成立四年便沖擊科創(chuàng)板，擬募資125億的紹興中芯集成電路制造股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中芯集成”），自IPO受理時(shí)就引起市場(chǎng)關(guān)注。

11月25日，據(jù)上交所官網(wǎng)信息，歷經(jīng)兩輪問詢，中芯集成首發(fā)通過科創(chuàng)板上市委會(huì)議，將成為A股又一家晶圓代工企業(yè)。

中芯集成的身世是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)，股權(quán)結(jié)構(gòu)中出現(xiàn)了中芯國(guó)際和紹興地方國(guó)資的身影，讓中芯集成短短幾年內(nèi)就發(fā)展成中國(guó)大陸排名第一的MEMS代工廠，截至2022年上半年時(shí)已積攢了186億元的資產(chǎn)總額。按照本次募資額，中芯集成發(fā)行市值最低500億元。

    地產(chǎn)商攢局，紹興出錢，中芯出力

2017年末至2018年初，中芯國(guó)際有意與地方政府合資建廠單獨(dú)從事MEMS及功率器件業(yè)務(wù)，同時(shí)紹興市政府規(guī)劃大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)希望實(shí)現(xiàn)城市產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級(jí)。中芯集成就是在此背景下成立。

中芯集成原名中芯集成電路制造（紹興）有限公司，即中芯紹興8寸廠，2018年3月1日中芯國(guó)際與紹興市政府、盛洋電器簽署協(xié)議，共同出資58.8億元，負(fù)責(zé)中芯國(guó)際落地紹興的微機(jī)電和功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

紹興引入中芯集成的背后，不得不提的一個(gè)人，就是徐慧勇。據(jù)悉，徐慧勇早期主要從事貿(mào)易及房地產(chǎn)開發(fā)業(yè)務(wù)。在積累了一定的原始資本后，徐慧勇希望由傳統(tǒng)行業(yè)向科技行業(yè)逐步轉(zhuǎn)型。2014年后，因國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持政策的集中出臺(tái)，徐慧勇開始關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并在不久后參與投資了相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金，正式進(jìn)入半導(dǎo)體投資領(lǐng)域。

值得注意的是，中芯集成電路（寧波）有限公司項(xiàng)目的落地，也有徐慧勇的身影。在徐慧勇協(xié)助下，紹興市政府也成功將中芯集成項(xiàng)目引入。鑒于徐慧勇協(xié)助項(xiàng)目落地，并體現(xiàn)出相應(yīng)的專業(yè)能力，最終紹興市政府選擇徐慧勇控制的中芯科技擔(dān)任越城基金的管理人。

2019年6月，中芯集成一期晶圓制造項(xiàng)目的主廠房封頂，兩個(gè)月后首臺(tái)工藝設(shè)備進(jìn)場(chǎng)安裝，2019年11月通線投片。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于資金和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，盡管合資方共投入58.8億元，但想要推進(jìn)商業(yè)化進(jìn)程仍需繼續(xù)輸血。2019年10月起，中芯集成進(jìn)行融資活動(dòng)。

據(jù)招股書，中芯集成共進(jìn)行了2次增資、4次股權(quán)轉(zhuǎn)讓及1次減資，陸續(xù)引入共青城、中芯聚源、富德創(chuàng)投、盈科資本、TCL創(chuàng)投、深創(chuàng)投、同創(chuàng)偉業(yè)、軟銀中國(guó)等新股東。

在2021年6月完成股份制變更后，中芯集成便在一個(gè)月后的臨時(shí)股東大會(huì)會(huì)議上審議通過了公司申請(qǐng)首次公開發(fā)行股票并上市事宜。

截至IPO前，紹興市政府旗下的越城基金仍為第一大股東，持股比例為22.7%，第二大股東為中芯控股，持股比例為19.57%，而中芯控股為中芯國(guó)際的全資子公司。

    速成的“中芯小號(hào)”？

從發(fā)展歷程來看，中芯集成與中芯國(guó)際的關(guān)系密切，這也是市場(chǎng)質(zhì)疑中芯集成獨(dú)立性問題的源頭。

中芯集成主要從事 MEMS 和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，也是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級(jí)芯片的晶圓代工企業(yè)之一。

而中芯集成從事的MEMS和功率器件晶圓代工業(yè)務(wù)，在中芯國(guó)際體系內(nèi)起始于2008年，已經(jīng)做了10年之久。在中芯集成成立初期，其自有生產(chǎn)線尚處于建設(shè)期，因此存在委托中芯國(guó)際代采代加工的安排。隨著中芯集成自建生產(chǎn)線正式投產(chǎn)和產(chǎn)能逐步提升，從2020年開始，中芯集成才逐漸停止委托中芯國(guó)際上海和中芯國(guó)際深圳進(jìn)行晶圓部分工序加工制造。

當(dāng)2018年3月的合資協(xié)議生效后，中芯國(guó)際向中芯集成轉(zhuǎn)讓了MEMS及功率器件業(yè)務(wù)相關(guān)的固定資產(chǎn)，其中包括授權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)使用許可，以及原中芯國(guó)際體系內(nèi)從事相關(guān)業(yè)務(wù)的人員轉(zhuǎn)移。

據(jù)悉，中芯集成6位高管中，有5位從中芯國(guó)際轉(zhuǎn)移而來，其中總經(jīng)理趙奇，原是任中芯國(guó)際企業(yè)規(guī)劃中心資深總監(jiān)；執(zhí)行副總劉煊杰，原是任中芯國(guó)際傳感器、功率器件及先進(jìn)封裝研發(fā)總監(jiān)；資深副總肖方，原是中芯國(guó)際前段刻蝕設(shè)備工程師、濕法設(shè)備主管；副總張霞，原是中芯國(guó)際客戶服務(wù)主管；副總嚴(yán)飛，原是中芯國(guó)際中段芯片廠及微機(jī)電產(chǎn)品部門助理總監(jiān)。

此外，中芯國(guó)際分別于2018年3月21日、2021年3月21日與中芯集成簽署過協(xié)議，獲得中芯國(guó)際授權(quán)許可使用微機(jī)電及功率器件相關(guān)的573項(xiàng)專利及31項(xiàng)非專利技術(shù)從事微機(jī)電及功率器件的相關(guān)業(yè)務(wù)，中芯集成為此支付一次性固定許可費(fèi)13.56億元，計(jì)入無形資產(chǎn)并按照10年進(jìn)行攤銷。

而截至2022年上半年，中芯集成擁有的自有發(fā)明專利為76項(xiàng)、自有實(shí)用新型專利55項(xiàng)、自有外觀設(shè)計(jì)專利2項(xiàng)。招股書顯示，2019年、2020年、2021年及2022年上半年，中芯集成許可技術(shù)對(duì)應(yīng)的收入占比分別為88.73%、73.44%、46.07%及29.60%。

不過，中芯國(guó)際的專利許可授權(quán)是3年，自2021年3月21日起三年內(nèi)，中芯國(guó)際在中國(guó)境內(nèi)的所有控股子公司及其他實(shí)際控制的子公司不使用該等知識(shí)產(chǎn)權(quán)開展MEMS及功率器件業(yè)務(wù)。當(dāng)2024 年限制競(jìng)爭(zhēng)期限到期后，中芯國(guó)際或許將存在與發(fā)行人從事同類或相似業(yè)務(wù)的可能。

對(duì)此，中芯集成在問詢函回復(fù)函中表示，在目前及未來數(shù)年內(nèi)龐大的市場(chǎng)需求以及迫切的國(guó)產(chǎn)替代等機(jī)遇下，國(guó)內(nèi)廠商將更多聚焦于如何實(shí)現(xiàn)海外廠商產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化替代，中芯國(guó)際不會(huì)與發(fā)行人產(chǎn)生惡性競(jìng)爭(zhēng)。

在前期中芯國(guó)際和地方的扶持下，經(jīng)過四年多的發(fā)展，中芯集成在MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)上，已經(jīng)建立了獨(dú)立完整的業(yè)務(wù)體系。中芯集成這個(gè)中芯國(guó)際的“小號(hào)”，已經(jīng)飛速養(yǎng)成。

由于晶圓代工行業(yè)系技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)，需要大額的固定資產(chǎn)及研發(fā)投入實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的商業(yè)化，故前期研發(fā)投入、固定資產(chǎn)折舊金額較高，在產(chǎn)能爬坡導(dǎo)致產(chǎn)能未持續(xù)充分釋放、產(chǎn)銷規(guī)模有限的情況下，中芯集成仍處于虧損狀態(tài)。

2019年、2020年、2021年及2022年上半年，中芯集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為2.7億元、7.39億元、20.24億元、20.31億元，扣非凈利潤(rùn)分別為-7.9億元、-14.34億元、-13.95億元及-6.71億元，三年半累計(jì)虧損42.9億元；毛利率分別為-179.96%、-94.02%、-16.4% 及 -1.66%。

中芯集成預(yù)計(jì)一期晶圓制造項(xiàng)目（含封裝測(cè)試產(chǎn)線）整體在2023年10月首次實(shí)現(xiàn)盈虧平衡，預(yù)計(jì)二期晶圓制造項(xiàng)目于2025年10月首次實(shí)現(xiàn)盈虧平衡，在不進(jìn)行其他資本性投入增加生產(chǎn)線的前提下，則預(yù)計(jì)2026年可實(shí)現(xiàn)盈利。

中芯集成當(dāng)前正在大規(guī)模擴(kuò)充產(chǎn)能，資金需求量巨大。中芯集成此次IPO擬募資125億元，其中43.4億元用于補(bǔ)充現(xiàn)金流。

中芯集成在四年時(shí)間里完成項(xiàng)目廠房建設(shè)到生產(chǎn)線流片，根據(jù)Chip Insights發(fā)布的《2021 年全球?qū)倬A代工排行榜》，中芯集成的營(yíng)業(yè)收入排名全球第十五，中國(guó)大陸第五。

在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本土化背景下，中芯集成的速成模式，無疑是中芯國(guó)際擴(kuò)大行業(yè)影響力的有效途徑，當(dāng)前中芯集成還沒有完全養(yǎng)成，未來的發(fā)展又將如何？

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