GPU需求旺盛 英偉達或?qū)⒂唵瓮獍?/h1> 商界觀察 2023-07-06 
據(jù)臺灣電子時報援引韓媒報道,由于臺積電產(chǎn)能供應日趨吃緊,英偉達正計劃外包部分AI GPU給三星制造。
半導體行業(yè)人士透露,英偉達正在與三星協(xié)商相關的生產(chǎn)合同,其性能驗證討論的基礎是最先進的制程。
不過,韓國多數(shù)業(yè)內(nèi)人士認為,三星從英偉達獲得大規(guī)模訂單的可能性不高，但不排除三星可能成為英偉達的第二代工伙伴,因為僅僅依靠臺積電,很難完成所有AI GPU訂單。
也有分析師表示,雖然目前三星的3nm制程工藝還沒有達到穩(wěn)定的量產(chǎn)性能,但英偉達為了應對AI GPU迅速激增的需求,可能會與三星合作,以減少供應短缺的風險。
除此之外,三星先進的封裝技術能否達到英偉達的要求也是決定這一合作能否達成的另一個關鍵因素。
此前韓媒曾指出,英偉達的A100和H100目前完全外包給臺積電代工,三星一單未得,完全是因為臺積電的CoWoS先進封裝技術領先三星。
業(yè)內(nèi)觀察人士指出,如果三星的3nm測試產(chǎn)品通過性能驗證,且其2.5D先進封裝技術符合要求,公司才有望從英偉達獲得部分訂單。
AI芯片需求有多旺盛？
近日有消息指出,由于AI推升CoWoS需求,臺積電6月底開始向設備商發(fā)起第二波追單,同時要求供應商全力縮短交期支援,預計今年第4季第1季將進入大量出貨高峰。
而在這背后,英偉達、博通、AMD都紛紛在臺積電投片,由于AI領域需求增長,從第二季開始,三家公司不僅逐季將臺積電5/7nm家族制程訂單陸續(xù)調(diào)高,甚至還在爭奪臺積電CoWoS產(chǎn)能,追單的強勁動能更是延續(xù)到了2024年，整體訂單規(guī)模至少比2023年再增長20%以上。
另據(jù)MarketWatch估計,到2028年,全球GPU市場規(guī)?；?qū)?021年的197.11億美元334.63億美元左右,這期間的年復合增長率將達到7.85%。
本文僅代表作者觀點，版權歸原創(chuàng)者所有，如需轉(zhuǎn)載請在文中注明來源及作者名字。
免責聲明：本文系轉(zhuǎn)載編輯文章，僅作分享之用。如分享內(nèi)容、圖片侵犯到您的版權或非授權發(fā)布，請及時與我們聯(lián)系進行審核處理或刪除，您可以發(fā)送材料至郵箱：service@tojoy.com
據(jù)臺灣電子時報援引韓媒報道,由于臺積電產(chǎn)能供應日趨吃緊,英偉達正計劃外包部分AI GPU給三星制造。
半導體行業(yè)人士透露,英偉達正在與三星協(xié)商相關的生產(chǎn)合同,其性能驗證討論的基礎是最先進的制程。
不過,韓國多數(shù)業(yè)內(nèi)人士認為,三星從英偉達獲得大規(guī)模訂單的可能性不高，但不排除三星可能成為英偉達的第二代工伙伴,因為僅僅依靠臺積電,很難完成所有AI GPU訂單。
也有分析師表示,雖然目前三星的3nm制程工藝還沒有達到穩(wěn)定的量產(chǎn)性能,但英偉達為了應對AI GPU迅速激增的需求,可能會與三星合作,以減少供應短缺的風險。
除此之外,三星先進的封裝技術能否達到英偉達的要求也是決定這一合作能否達成的另一個關鍵因素。
此前韓媒曾指出,英偉達的A100和H100目前完全外包給臺積電代工,三星一單未得,完全是因為臺積電的CoWoS先進封裝技術領先三星。
業(yè)內(nèi)觀察人士指出,如果三星的3nm測試產(chǎn)品通過性能驗證,且其2.5D先進封裝技術符合要求,公司才有望從英偉達獲得部分訂單。
AI芯片需求有多旺盛？
近日有消息指出,由于AI推升CoWoS需求,臺積電6月底開始向設備商發(fā)起第二波追單,同時要求供應商全力縮短交期支援,預計今年第4季第1季將進入大量出貨高峰。
而在這背后,英偉達、博通、AMD都紛紛在臺積電投片,由于AI領域需求增長,從第二季開始,三家公司不僅逐季將臺積電5/7nm家族制程訂單陸續(xù)調(diào)高,甚至還在爭奪臺積電CoWoS產(chǎn)能,追單的強勁動能更是延續(xù)到了2024年，整體訂單規(guī)模至少比2023年再增長20%以上。
另據(jù)MarketWatch估計,到2028年,全球GPU市場規(guī)?；?qū)?021年的197.11億美元334.63億美元左右,這期間的年復合增長率將達到7.85%。
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