來源丨投資界（ID：pedaily2012）

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又一只AI獨角獸誕生。

本周，從微軟拆分出來一年的小冰公司宣布完成A輪融資，高瓴領投。雖然這次融資金額并未透露，但投資界了解到目前小冰估值已超過獨角獸（10 億美金）規(guī)模。透過這一筆AI領域的重磅投資，外界開始發(fā)現(xiàn)：高瓴硬科技色彩越來越濃厚。

在前幾天上海2021世界人工智能大會上，高瓴創(chuàng)始人張磊沒有公開露面，但參與了戰(zhàn)略專家咨詢委員會的討論，提到的高瓴人工智能項目包括深度學習框架「一流科技」，做向量搜索的開源框架「Zilliz」、AI算力資源池化軟件「趨動科技」，還有AI芯片企業(yè)「地平線」和「壁仞科技」。高瓴判斷，“感知智能已向更高階的決策智能躍遷、大量跨學科突破在被實現(xiàn)”。

梳理上半年的出手情況可發(fā)現(xiàn)，今年以來高瓴的硬科技投資可謂鏈條式布局。6月，投了機器人法奧，激光雷達公司禾賽科技（和美團小米共投了3億美金）；5月，數(shù)億領投新能源網絡星星充電樁、DPU芯片星云智聯(lián)。再往前看，極飛科技、毫末智行、國儀量子、維格表等分屬于無人機、自動駕駛、量子精密測量與量子計算、低代碼領域。據(jù)不完全統(tǒng)計，高瓴上半年在硬科技領域的出手超過80起。

放眼VC/PE圈，高瓴歷來擅長于生態(tài)式投資，最為典型案例是此前高瓴在醫(yī)療領域的布局。如今在硬科技領域，高瓴顯然也在復制這套最擅長的打法。

獨家拆解高瓴芯片投資邏輯：抓“大芯片”、賭強人

鮮為人知的是，高瓴已悄然打造一張芯片半導體投資版圖。

芯耀輝、芯華章，地平線、天科合達，星思半導體，融資大戶壁仞科技以及星云智聯(lián)，分別對應的是芯片產業(yè)鏈最上游的IP、EDA設計，到應用芯片里的車載、功率器、難度極大的手機基帶，再到通用型GPU和DPU。

這些，高瓴都投了，而且?guī)缀醵际穷I投。

“雪道極長、機會極多”是高瓴對芯片行業(yè)的定義，上一次這么說還是他們投到大成的生物醫(yī)藥。那么，高瓴是不是在撒網？

投資界獲得一份來自高瓴科技投資內部演講資料，其中披露了高瓴的選擇標準起碼有兩個：第一，只看“大芯片”，無論CPU、GPU，還是車載功率半導體，都是市場規(guī)模巨大、天花板極高的細分賽道。在此基礎上，高瓴對其提出的需求——無論是大資金、還是超長期，都愿意高度滿足。

這里有一個典型案例——做通用智能芯片的壁仞科技。2020年8月，高瓴領投了壁仞高達20億Pre-B輪融資。在很多半導體行業(yè)FA看來，高瓴當時的進場“有著強烈的信號意味”。此后壁仞一騎絕塵，到今年3月已合計融資47億元，成了全行業(yè)發(fā)展速度最快、融資規(guī)模最大的超級獨角獸。

梳理大芯片版圖，高瓴選擇團隊的關鍵，可以歸結為“找強人”。對于芯片半導體行業(yè)，強人的標準可能有兩個：第一，足夠的經驗+足夠的影響力。換成某種可換算的市場標準，可以說就看創(chuàng)始人是不是能足夠的一呼百應。按照這個維度，星思的夏廬生、壁仞的張文、芯華章的王禮賓都是典型的強人。

第二，這個團隊必須心無雜念地追求技術領先，這是長雪道上的核心競爭力，也是高瓴內部演講中著重提到的。

高瓴有一個原則——“不會投技術跟隨者”。如果是模仿別人的技術，即使短時間內做到了細分行業(yè)第一的位置，大概率也不是高瓴的良配。

布局自動駕駛：高瓴在怎么投？

其實高瓴對自動駕駛的布局最早也是起源于芯片。早在2015年，張磊就在天使輪投資了地平線，上個月，地平線成功流片征程5芯片，成為業(yè)界唯一從L2到L4覆蓋全場景整車智能芯片方案提供商。

地平線創(chuàng)始人余凱回憶，公司成立之初并不被業(yè)界看好，AI和芯片自帶的技術和資金兩大壁壘“讓絕大多數(shù)投資人望而卻步”。但張磊不僅從天使輪就開始支持，還鼓勵余凱：“創(chuàng)業(yè)者應該去享受一段不被理解、別人都把你當‘傻子’的時間，這個時候正好可以放手去做。”

今年初，高瓴和五源資本、今日資本等一同，再次領投了地平線的C7輪融資。

車載芯片之外，自動駕駛的研發(fā)及商業(yè)化落地還有諸多攻關點。此前，高瓴相關投資人曾對外總結：“高瓴對于自動駕駛的投資首先是圍繞產業(yè)鏈上最為核心的節(jié)點展開——包括自動駕駛系統(tǒng)、自動駕駛芯片、最核心傳感器的激光雷達、以及自動駕駛計算平臺等。找到最關鍵環(huán)節(jié)，然后在細分方向里挑最強的團隊，支持他們做相關方向的開拓?！?/p>

以自動駕駛系統(tǒng)為例，在整合硬件與軟件的過程中，需要完善的“Windows系統(tǒng)”，這也是除芯片外最重要的底層技術。在這個環(huán)節(jié)，高瓴與富士康一起投資了AutoCore.ai。該公司與日本TierIV打造了第一代自動駕駛開放開發(fā)平臺，并和芯片、Tier1、OEM各領域的全球頭部廠商建立了深度合作且已完成眾多項目交付。

激光雷達作為自動駕駛必需的感知硬件，更受資本青睞。禾賽科技今年3月IPO終止，但依然擋不住投資機構的熱情。6月，這家獨角獸迅速完成超3億美金的D輪融資，而領投方就是高瓴。

回顧上半年，我們還發(fā)現(xiàn)高瓴密集投資了多個L1-L3級自動駕駛方案服務商，背后的邏輯不難理解——高瓴認為“目前自動駕駛尤其L1-L3級的落地速度遠超期待，因此在物流配送、送餐、清潔、農業(yè)等領域自動駕駛，都將迎來快速的商業(yè)化進展”。

目前，高瓴參與投資的毫末智行L3級產品“小魔盒”已投入市場，成為多個大廠物流無人車的供應商；極飛科技也可以算一個，其主推的無人機、輔助駕駛等業(yè)務主要運用在農田場景。另外，宏景智駕近億元的A輪融資中投資方也包括高瓴，這也是業(yè)內少有的具備軟硬件完整自研能力的全棧式自動駕駛服務商，產品覆蓋L1-L4多個等級。

半年悄悄投出80筆
 

高瓴為何篤信硬科技將迎來引爆點？

這幾年，外界對高瓴的印象很多仍停留在投資騰訊、京東，控股百麗，以及對醫(yī)療的生態(tài)布局上。但如果列數(shù)高瓴近3年的投資組合，可發(fā)現(xiàn)這家投資巨擘對硬科技企業(yè)的投資正占據(jù)越來越高的比重。實際上，科技一直以來都是高瓴投資的一條主線。

2021年初，高瓴創(chuàng)投對外公布一組令人驚訝的數(shù)字：一年投資了超過200個項目，技術驅動型公司占到78%，其中硬科技投資超過80起。但“80”這個數(shù)字，今年高瓴花了一半時間就打破了。

芯片、自動駕駛、機器人、人工智能都是大熱的方向，某種程度也是現(xiàn)在大基金的必爭之地。張磊歷來強調守正出奇，那么高瓴的硬科技投資里有何“出奇”？

量子可能是一個。在不止一個場合，高瓴都提到了一家叫國儀量子的公司，背后策略是以量子精密測量和量子計算去切“卡脖子”里國產高端儀器這個點。

還有基礎軟件。高瓴創(chuàng)投合伙人李強此前在北京智源大會發(fā)言中透露，高瓴創(chuàng)投在“在IT、DT、AI、算力與存儲、深度學習框架、安全與運維、開源等領域”，系統(tǒng)性地布局了一大批早期公司。比如在開源方面，高瓴就投資了Zilliz、EMQ映云科技、PerfMa、一流科技等多家公司。

“Infra項目現(xiàn)在都是優(yōu)先推給高瓴”，一位To B行業(yè)資深FA表示。這個領域很多投資機構都在出手，但高瓴的打法是最體系化的。

“大部分投資機構看Infra的團隊就一個兩個人，最多一個小Team，但高瓴光看這個方向的團隊就比較大。所以他們不是點狀式去投，肯定有個路書，能看出是在一步步按圖索驥地去布局?！?/p>

來自高瓴內部的資料顯示，高瓴明確表示“看好未來兩到五年里科技領域的半導體、前沿科技、新能源、智能硬件等四大細分賽”，并將硬科技稱為“歷史性的結構性投資窗口期”。

這背后有多重因素，其中受大環(huán)境影響，海外硬科技人才的加速回流是一個關鍵指標，他們在短時間里極大的補充了中國公司的技術實力。高瓴認為，硬科技創(chuàng)業(yè)正走在高需求、高助力、高壁壘、高水平團隊的快速進化過程中，這是高瓴押注科技賽道的前提——這些因素保證了企業(yè)在促進產業(yè)進步的同時，還能在技術和商業(yè)中找到平衡。

那么，高瓴的“技術執(zhí)著”來自何處？今年5月，張磊曾提到，因為高瓴看到了科技范式變化帶來的巨大的機遇，包括基礎設施軟件、人工智能、自動駕駛、生命科學、免疫基因、精準治療，還有新材料，環(huán)境科學，碳中和，先進制造等等，可以說是整個科學創(chuàng)新，科技創(chuàng)新的新物種的大爆發(fā)。

這不由令人想到當年高瓴對百濟神州的投資。2014年，高瓴投資百濟神州A輪，后面連續(xù)8輪加注。而在第一次出手時，幾乎沒有人相信中國能做出自己的創(chuàng)新藥。但高瓴對自己的投資要求，就是在共識發(fā)生之前找到下一個5到10年會起作用力、發(fā)生巨大改變的事情。

如今，這樣熟悉的一幕又在高瓴硬科技版圖上重演

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