4月3日消息，受消費(fèi)性電子市場需求持續(xù)疲弱影響，導(dǎo)致晶圓代工大廠臺積電上半年產(chǎn)能利用率也出現(xiàn)下滑，但臺積電在3nm制程仍領(lǐng)先其他競爭對手。

隨著今年下半年蘋果、英特爾等大客戶開始采用臺積電3nm投片，預(yù)計2024年將是臺積電3nm家族制程訂單一年，年度營收及獲利有望創(chuàng)下新高。

受到消費(fèi)類芯片庫存調(diào)整影響，臺積電預(yù)期，上半年美元營收將較去年同期下降5%～9%，并呈現(xiàn)逐季下滑趨勢，但隨著生產(chǎn)鏈庫存調(diào)整告一段落，下半年營運(yùn)將重拾成長動能，業(yè)界預(yù)計臺積電今年營運(yùn)將呈現(xiàn)V型反轉(zhuǎn)，下半年合并營收將站穩(wěn)200億美元大關(guān)，并逐季創(chuàng)下新高。

臺積電雖調(diào)降今年資本支出，但3nm擴(kuò)產(chǎn)維持原計劃進(jìn)行，除了3nm（N3）制程已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，3nm加強(qiáng)版（N3E）制程將會在第四季進(jìn)入量產(chǎn)階段。

隨著此次庫存調(diào)整將在上半年結(jié)束，臺積電已看到3nm家族（N3和N3E）制程皆有許多客戶參與，量產(chǎn)第一年和第二年的產(chǎn)品設(shè)計定案數(shù)量將是5nm的2倍以上。

臺積電還認(rèn)為，3nm家族會是未來幾年里，另一個大規(guī)模且有長期需求的制程節(jié)點(diǎn)，以目前技術(shù)推進(jìn)來看，至2025年前，臺積電還會陸續(xù)推出N3P、N3X、N3S等制程，涵蓋智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、HPC等四大平臺。

業(yè)界人士指出，蘋果、英特爾、AMD、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等主要客戶，明年會陸續(xù)完成3nm新芯片開案。

臺積電指出，3nm制程技術(shù)無論在PPA（效能、功耗及面積）及晶體管技術(shù)上，都是業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)。因此，預(yù)期客戶在2023年、2024年、2025年及以后，對臺積電3nm家族先進(jìn)制程技術(shù)皆有強(qiáng)勁需求。

為了提高客戶采用3nm的意愿，臺積電針對3nm推出FINFLEX技術(shù)創(chuàng)新，讓芯片設(shè)計人員能夠在相同的芯片上，利用相同的設(shè)計工具，選擇最佳的鰭結(jié)構(gòu)以支持每一個關(guān)鍵功能區(qū)塊，這會是讓3nm獲得眾多客戶青睞及採用的關(guān)鍵。

臺積電南科Fab 18廠3nm下半年持續(xù)擴(kuò)建產(chǎn)能，年底月產(chǎn)能可望上看10萬片規(guī)模，業(yè)界看好臺灣華景電、京鼎、信紘科、家登、中砂等打進(jìn)臺積電3nm設(shè)備供應(yīng)鏈的業(yè)者將直接受惠，在手訂單能見度逐步拉長，下半年營收貢獻(xiàn)可望改寫同期新高。

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