今天龍芯中科發(fā)布了龍芯3D5000處理器，這是一款高性能32核處理器，由2個(gè)龍芯3C5000處理器采用芯粒技術(shù)封裝而成，還支持2路、4路CPU擴(kuò)展，最多做到單服務(wù)器128核，浮點(diǎn)性能超過1萬億次，而且是100%自主指令集，無需國外授權(quán)。

在這次的發(fā)布會(huì)上，龍芯也公布了CPU路線圖，龍芯家族主要分為龍芯1號、龍芯2號及龍芯3號，其中龍芯1號主要面向工控市場，2023年會(huì)有2款LS1號系列新品。

龍芯2號也面向工控類，性能更高，產(chǎn)品線也豐富一些，今年還會(huì)有LS2K3000、LS2P0500、LS2K0300三款產(chǎn)品。

龍芯3號是大家更熟悉的了，當(dāng)前的是龍芯5000家族，龍芯3A/3B、龍芯3C及這次發(fā)布的龍芯3D5000、龍芯LS2A7000橋片/獨(dú)顯都是這個(gè)系列的。

龍芯5000系列還是LA464架構(gòu)的，2023年龍芯的重點(diǎn)產(chǎn)品是龍芯3A6000、龍芯3C6000系列，12nm工藝不變，但架構(gòu)升級到LA664，之前龍芯給出的數(shù)據(jù)顯示，其單核SPEC CPU 2006定點(diǎn)/浮點(diǎn)base分值（GCC）從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。

如果龍芯LA664能夠達(dá)到定點(diǎn)13/G，浮點(diǎn)16/G，意味著IPC水平已經(jīng)追平或接近Zen3和11代酷睿。

對于龍芯3D5000新品，快科技也受邀參加了這次發(fā)布會(huì)，下面就是前方代表帶來的第一手龍芯新品圖賞。

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