7月10日，星期一，蘋果的主要供應商、中國臺灣富士康在一份聲明中表示，該公司決定不推進與印度金屬石油集團Vedanta合作的195億美元（約1400億元）工廠建立行動，導致印度億萬富翁Anil Agarwal 在印度的半導體制造計劃再次受挫。莫迪曾表示，這個芯片廠的計劃是為了推動印度芯片制造野心的“重要一步”。合資工廠原計劃生產半導體和顯示器組件，廠址位于印度總理莫迪的家鄉(xiāng)Gujarat。這個規(guī)模達195億美元的項目，原本是富士康最大的海外項目。

富士康退出1400億印度芯片工廠計劃

富士康表示，雙方已經合作了一年多，以期在印度建立芯片工廠，但他們一致決定終止這一計劃。富士康將從合資公司中移除自己的名字，該公司目前由Vedanta全資擁有。

富士康母公司鴻海在周一晚上的一份聲明中表示：

過去一年多來，鴻?？萍技瘓F與Vedanta攜手致力于將共同的半導體理念在印度實現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發(fā)展機會，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。

富士康沒有提及退出合資工廠的原因。這個價值195億美元的項目最初是富士康 最大的海外項目。富士康以組裝iPhone和其他蘋果產品而聞名，近年來，該公司一直在向芯片領域擴張，以實現(xiàn)業(yè)務多元化。

路透社援引知情人士的話稱，上述合資工廠的計劃進展緩慢。出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，富士康決定退出合資企業(yè)。印度政府還對提供給政府以獲得激勵措施的成本估算提出了一些問題。

具體來說，根據(jù)彭博社，鴻海與Vendanta合作建設28納米芯片工廠，并沒有達到印度政府的標準，所以數(shù)十億美元的補貼拿不出來。印度政府要求該合資企業(yè)重新申請激勵措施，因為生產28納米芯片的原計劃已經改變。

合資工廠遇到的其他問題還包括，引進歐洲芯片制造商意法半導體作為技術合作方，談判陷入僵局。盡管合資公司設法從意法半導體獲得了技術許可，但印度政府已經明確表示，希望意法半導體能夠有更多的參與，比如在合伙企業(yè)中持有股份。但知情人士表示，意法半導體對此并不熱衷，談判仍處于懸而未決的狀態(tài)。

富士康本次退出，不影響其他建廠計劃

去年2月，富士康首次宣布與Vedanta合作建廠。富士康當時表示，兩家公司已經同意成立一家芯片合資公司，富士康將投資1.187億美元，持40%的股份。

富士康的退出不會影響其在印度建廠的其他計劃。目前，富士康計劃在印度建廠，一個在Telangana，另一個在Bengaluru。

Vedanta回應說，完全致力于其半導體項目，并與其他伙伴合作，在印度建立了第一家晶圓廠。該公司已加倍努力，以實現(xiàn)莫迪的愿景。公司聲明稱，“我們從一家著名的集成設備制造商那里獲得了生產級40nm技術的許可。

印度信息技術部副部長Rajeev Chandrasekhar表示，富士康對印度的計劃“沒有影響”，兩家公司都是印度“有價值的投資者”。印度政府無權探究為什么兩家私營公司選擇合作或不合作。

印度制造接連受挫

當前，莫迪將芯片制造視為印度的重中之重，印度政府正試圖吸引外國投資者在當?shù)亟⑿酒S。去年9月，對Vedanta和富士康計劃在Gujarat建立一家芯片制造廠，莫迪表示，這是為了宣傳印度芯片制造的雄心的“重要一步”。

富士康退出印度芯片工廠計劃，對莫迪將印度轉變?yōu)槿蚋呖萍贾圃齑髧男坌氖且粋€重大打擊，“印度制造”遭遇了巨大挫折。據(jù)分析，富士康的決定也會引起其他公司的關注和懷疑。

印度預測，到2026年，其半導體市場價值將達到630億美元。2021年12月，印度批準了100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導體和顯示器制造商在印度設廠。印度政府表示有信心吸引投資者投資芯片制造。

根據(jù)去年100億美元的激勵計劃，印度收到了三份建廠申請，這其中包括：Vedanta與富士康的合資企業(yè)，總部設在新加坡的IGSS公司，以及全球財團ISMC，Tower半導體是該財團的技術合作伙伴。

然而，這三項申請進展并不順利。由于英特爾去年收購了Tower半導體， ISMC 30億美元的項目陷入停滯。IGSS 30億美元的計劃也被暫停，因為其想重新提交申請。印度現(xiàn)在已經重新邀請企業(yè)申請該激勵計劃。

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