前幾天，地芯技術已經完成。億人民幣B輪融資由潤城資本、中海投資、中潤投資、深圳高科技投資共同完成。本輪融資將用于新產品開發(fā)投資、營銷和團隊建設，進一步提升產品的競爭力和品牌價值。

核心優(yōu)勢明顯 獲資本青睞 完成近億元的B輪融資

地芯技術成立于2018年，2019年獲得天使輪融資。到目前為止，地芯技術一直以“腳踏實地，開拓創(chuàng)新”的姿態(tài)深度培育高端模擬和射頻芯片領域的技術創(chuàng)新和芯片研發(fā)。地芯流行系列4G/5G通信收發(fā)機芯片已經發(fā)布，基于地芯云騰技術平臺的多頻多模射頻功率放大器GC0643已經形成。無線通信收發(fā)機芯片，射頻前端芯片和模擬信號鏈芯片三大產品線布局并完成數千萬批量出貨，客戶群覆蓋無線通信、工業(yè)電子、物聯(lián)網等多個領域的龍頭廠商。

地芯科技核心技術產品線是無線通信收發(fā)機芯片產品線，擁有全面自研IP技術平臺，在這些產品中，地芯流行系列產品豐富，可擴展性極佳，低功耗技術行業(yè)處于領先地位，在實現成本優(yōu)化的同時，功耗大大降低。產品應用廣泛，超寬帶可以覆蓋4G/5G的各種通信設備，包括小基站、直放站、數字微分布等。寬帶可以支持高清地圖傳輸和高速物聯(lián)網5G Redcap、新的應用領域，如衛(wèi)星通信、車聯(lián)網V2X等；窄帶類可用于專網通信設備、工業(yè)物聯(lián)網終端等。地芯技術對無線通信收發(fā)機領域進行了長期布局，使得地芯技術在當今不斷變化的市場環(huán)境中具有很強的抗風險能力，逐漸成為該細分賽道的龍頭企業(yè)。

地芯云騰是地芯技術的另一個射頻前端芯片技術平臺，完全自主創(chuàng)新，包含多項前沿專利技術，世界領先的技術力量。該平臺基于CMOS工藝路線的全新多模多頻PA設計理念，在以往經驗的基礎上，以創(chuàng)新的線性電路原理，成功打造低功耗、低成本、高集成、高可靠的線性CMOS PA，CMOS將被使用 技術PA可以進入主流射頻前端市場。產品應用領域廣泛，應用于共享經濟、位置跟蹤、移動支付、能源電力、語音對講、智能表計、視頻顯示能場景，也將成為企業(yè)快速收入增長的強心針。

突破技術難點 專注于自主開發(fā) 實現量產出貨

隨著5G商業(yè)化4年，我國已成為全球最大的5G市場，2022年底5G連接數已超過全球總數的60%。GSMA預測，2025年，中國將率先成為5G連接數超過10億的市場。而且目前90%的市場份額仍然是由外國廠商，通信行業(yè)的供應鏈安全面臨著巨大的隱患，國內廠商進行產業(yè)化升級和應用空間廣闊。

然而，在ic設計產業(yè)化過程中，最大的困難是技術沉淀不足，導致正面設計能力不足。地芯技術團隊曾在高通工作，MTK、國際一線半導體企業(yè)，如三星、德州儀器、華為海思等。，在芯片前沿技術的研發(fā)領域有著多年的實踐經驗，為突破技術難點奠定了重要基礎。自成立以來，始終腳踏實地，專注于技術創(chuàng)新和豐富的產品體系，堅持正確的設計技術路線。

目前，地芯技術已經成為國內為數不多的5G通信收發(fā)機芯片供應商之一，推出的地芯流行系列已經與多個頭部客戶達成合作，經過多輪驗證，實現了批量出貨。

B輪融資后，地芯科技還將增加新產品的R&D和迭代創(chuàng)新，不斷提高產品技術路線的多元化水平，為下一階段的突破發(fā)展創(chuàng)造條件。放眼未來，在國家關注和大力發(fā)展集成電路的決心日益增加的前提下，中國射頻行業(yè)市場環(huán)境良好，地芯科技將積極與行業(yè)優(yōu)秀上下游企業(yè)合作，打破國際壟斷，在射頻領域打造高端芯片新生態(tài)系統(tǒng)。

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