Mac Pro 的命運(yùn)，終于要塵埃落定了。

據(jù)彭博社 Mark Gurman 最新報(bào)道，蘋果基本放棄了 Mac Pro 產(chǎn)品線，原計(jì)劃為其準(zhǔn)備的 M4 Ultra 芯片被取消，新款 Mac Pro 也隨之?dāng)R淺，蘋果內(nèi)部甚至已將它視為「低優(yōu)先級(jí)」項(xiàng)目。

過去象征著極致專業(yè)能力的塔式工作站，正逐漸退出蘋果的核心視野。這并非戲劇性轉(zhuǎn)折，更像是長(zhǎng)期權(quán)衡后的結(jié)果。Mac Pro 自 2019 年更新形態(tài)以來，一直未能在 Apple Silicon 時(shí)代找到新定位，明顯正被體積更小、集成度更高的 Mac Studio 產(chǎn)品線所取代。

但真正值得關(guān)注的，不是蘋果對(duì) Mac Pro 的態(tài)度，而是其背后透露出的更大行業(yè)風(fēng)向：傳統(tǒng)意義上的「工作站」，正在被重新定義。

當(dāng)一顆 SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）變得足夠強(qiáng)大、全能，傳統(tǒng)塔式 PC 的存在理由就開始動(dòng)搖。今年 3 月，蘋果發(fā)布了搭載 M4 Max 和 M3 Ultra 的最新款 Mac Studio，甚至能在本地運(yùn)行超過 6000 億參數(shù)的大模型（DeepSeek R1 的最大參數(shù)量為 6710 億）。

與此同時(shí)，今年 Windows PC 行業(yè)最激進(jìn)的改變同樣來自高集成的 SoC。AMD 在年初 CES 2025 上發(fā)布的 Ryzen AI Max+ 395 就是典型代表：16 核 Zen5 CPU、可與中端獨(dú)顯抗衡的 RDNA3+ GPU，再加上一顆能跑本地小模型的 50 TOPS NPU，全集成在一塊單芯片里。

事實(shí)上，這也是英偉達(dá)原本開發(fā) PC 芯片的關(guān)鍵之一。不過在今年 9 月，英偉達(dá)選擇與英特爾合作，除了在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域英特爾將為 NVIDIA 定制 x86 處理器，英特爾還將在個(gè)人計(jì)算領(lǐng)域面向市場(chǎng)推出集成 NVIDIA RTX GPU 芯粒 (Chiplet) 的 x86 SoC。

這些都將改變 PC 以及我們的認(rèn)知。

誰在殺死 Mac Pro？

如果回到 2006 年，Mac Pro 的誕生順理成章。那一年蘋果徹底轉(zhuǎn)向 Intel 架構(gòu)，Mac Pro 作為 Power Mac G5 的繼任者，被定義為「專業(yè) Mac 的最高形態(tài)」——更強(qiáng)的 CPU、更大的擴(kuò)展性、更自由的內(nèi)存與顯卡插槽，靠一臺(tái)塔式工作站支撐影視、設(shè)計(jì)、3D、音樂制作等高端場(chǎng)景。

當(dāng)時(shí)的蘋果，確實(shí)需要這樣一款「圖騰式」產(chǎn)品來證明自己不只是普通的消費(fèi)電子公司。

Mac Pro 的巔峰出現(xiàn)在 2019 年。當(dāng)蘋果推出「不銹鋼機(jī)柜」式的 Mac Pro 時(shí)，全球?qū)I(yè)用戶都明白，這是一臺(tái)幾乎不計(jì)成本的機(jī)器，也能看出蘋果仍愿意在專業(yè)用戶身上投入資源。但那也是 Mac Pro 由盛轉(zhuǎn)衰的起點(diǎn)。

真正的轉(zhuǎn)折發(fā)生在 Apple Silicon 到來之后。傳統(tǒng)塔式工作站的三大賣點(diǎn)：極致性能、極致擴(kuò)展性、極致可配置能力，在 Apple Silicon 面前逐一瓦解。

性能是核心。M 系列芯片的高能效設(shè)計(jì)，使 MacBook Pro 和 Mac Studio 的實(shí)際生產(chǎn)力遠(yuǎn)超 Intel 時(shí)代同價(jià)位的「高配塔式」。當(dāng)同樣的渲染、剪輯、編碼任務(wù)能在更小、更安靜、更省電的機(jī)身上更快完成時(shí)，Mac Pro 的「性能理由」就不再充分。

擴(kuò)展性也是問題。Apple Silicon 的統(tǒng)一內(nèi)存、集成 GPU、高帶寬片上互聯(lián)，幾乎天然排斥塔式架構(gòu)的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)。

多條 PCIe 插槽、可插拔顯卡、可增配內(nèi)存條，這些是 2019 年 Mac Pro 在蘋果體系內(nèi)的獨(dú)特之處，但在 M 系列的設(shè)計(jì)理念里，絕大部分帶寬都被鎖在封裝內(nèi)部。無法熱插 GPU 共享高帶寬內(nèi)存，也無法像傳統(tǒng)工作站那樣堆疊算力，這注定讓 Mac Pro 在 M 芯片時(shí)代變得「不合時(shí)宜」。

而真正把 Mac Pro 推到邊緣的，是 Mac Studio 的出現(xiàn)。它幾乎毫無懸念地完成了對(duì) Mac Pro 用戶的「遷移」：

- 性能幾乎相當(dāng)（同為 Ultra 芯片）；

- 噪音更小、能效更高；

- 外設(shè)通過 Thunderbolt/USB4 的擴(kuò)展性足夠覆蓋 90% 專業(yè)場(chǎng)景；

- 而且價(jià)格不到 Pro 的一半（以 2023 年同樣搭載 M2 Ultra 為例）。

專業(yè)用戶的選擇很直接，如果一臺(tái)更小、更便宜的機(jī)器能做同樣的事，那還要 Mac Pro 做什么？這就是 Mac Pro 被放棄的直接原因——產(chǎn)品定位被同門替代，蘋果也知道繼續(xù)維護(hù)這條產(chǎn)品線的投入產(chǎn)出比已不合理。

更深層的原因在于，Apple Silicon 的發(fā)展方向從一開始就很明確：CPU、GPU、AI 引擎、內(nèi)存都在封裝內(nèi)。性能依靠的是帶寬、能效和整合，而非插槽數(shù)量。

加之 AI 時(shí)代的到來，端側(cè)推理成為全平臺(tái)設(shè)備的標(biāo)配需求，蘋果自然會(huì)優(yōu)先把資源投入 MacBook、iPhone、iPad、Vision Pro，而非無法承載「統(tǒng)一架構(gòu)優(yōu)勢(shì)」的塔式工作站。

換句話說，Mac Pro 并非被某個(gè)產(chǎn)品「殺死」，而是被 Apple Silicon 的設(shè)計(jì)理念和 AI 時(shí)代的主流算力結(jié)構(gòu)共同「邊緣化」了。

Windows 陣營(yíng)集體轉(zhuǎn)身

如果說 Mac Pro 的退場(chǎng)是蘋果的主動(dòng)選擇，那么 Windows 陣營(yíng)正在經(jīng)歷的變化，則更像是整個(gè)行業(yè)的集體轉(zhuǎn)型。

過去兩年，Windows 生態(tài)雖保留著塔式工作站、DIY 主機(jī)、移動(dòng)工作站等大量傳統(tǒng)形態(tài)，看似風(fēng)平浪靜。但聚焦 AI 大潮這兩年，會(huì)發(fā)現(xiàn)整個(gè) PC 行業(yè)正加速向 SoC 化演進(jìn)。

這一趨勢(shì)最早出現(xiàn)在輕薄本上。英特爾的 Lunar Lake、AMD 的 Ryzen AI 300 系列、高通的驍龍 X 系列，都將 NPU 性能提升到 40?50 TOPS 的級(jí)別，甚至大力推進(jìn)內(nèi)存直接焊在封裝（盡管后續(xù)產(chǎn)品中又取消）里的 SoC 路線，以犧牲傳統(tǒng)可升級(jí)性為代價(jià)換取能效、帶寬和本地 AI 推理能力。

這并非偶然，而是 Windows 陣營(yíng)應(yīng)對(duì) AI 大模型落地的合理選擇。如果希望 PC 成為真正的「AI 終端」，算力必須向封裝內(nèi)部集中。

這與 Apple Silicon 的方向一致，只是 Windows 生態(tài)沒有統(tǒng)一架構(gòu)，只能依靠芯片廠推動(dòng)底層整合。所以我們看到，同樣是 AI PC，大部分看似「正常更新」的新品，其實(shí)都指向同一趨勢(shì)：用更強(qiáng)的集成式算力，取代過去依賴外接 GPU 和大功率供電的設(shè)計(jì)。

今年 Windows 陣營(yíng)里最具代表性的是 AMD 的 Ryzen AI Max+ 395（Strix Halo），它幾乎是一種全新的 PC 物種：16 核 Zen5 CPU、接近中端獨(dú)顯的 RDNA3+ GPU、50 TOPS 的 XDNA2 NPU，一臺(tái)筆電或 mini PC 就能完成過去必須用「塔式主機(jī) + 獨(dú)顯」才能承擔(dān)的任務(wù)。

本質(zhì)上，Ryzen AI Max+ 395 是一顆移動(dòng)版工作站 SoC，能在小機(jī)身內(nèi)為用戶提供足夠的 3D、AI、本地大模型推理能力。今年包括聯(lián)想在內(nèi)的多家廠商都基于 Ryzen AI Max+ 395 推出了全新設(shè)計(jì)的緊湊型 PC 主機(jī)。

這讓 Windows 陣營(yíng)出現(xiàn)了新的分層，在中端創(chuàng)作、輕量渲染、本地模型推理、AI 開發(fā)等場(chǎng)景中，一臺(tái)配備高集成 SoC 的筆電或 mini PC 已足夠。甚至在部分場(chǎng)景里，小型化更是優(yōu)勢(shì)。

真正需要塔式主機(jī)的場(chǎng)景——大型 3D 制作、重度仿真、超高分辨率合成、HPC……本質(zhì)上都在向云端 GPU 和分布式算力遷移，這進(jìn)一步削弱了塔式高性能主機(jī)存在的必要性。

當(dāng)然，Windows 的生態(tài)多樣性使其不太可能像蘋果那樣徹底告別塔式。DIY 主機(jī)在獨(dú)顯、存儲(chǔ)、散熱、供電方面具有很大靈活性，OEM 工作站仍是特定行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備。但在整個(gè) PC 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)中，這些產(chǎn)品可能會(huì)逐漸成為少數(shù)玩家的選擇。

寫在最后

當(dāng)行業(yè)從「外接式擴(kuò)展」走向「芯片級(jí)整合」，當(dāng)算力從主板集中到一塊封裝，Mac Pro 的輝煌就只能留在過去。它不是輸給了某一臺(tái)機(jī)器，而是輸給了時(shí)代發(fā)展的方向。

這不僅是蘋果的選擇，也是整個(gè) PC 行業(yè)的共識(shí)。無論是 M 系列的統(tǒng)一內(nèi)存，還是 AMD、英特爾、高通在 AI PC 上推進(jìn)的高度整合式 SoC，本質(zhì)都指向同一個(gè)答案：未來的計(jì)算需要更高的集成度和協(xié)同效率。

從這個(gè)角度看，Mac Pro 的退場(chǎng)或許不是結(jié)束，而是新的開始。

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