快科技11月21日消息，據(jù)媒體報(bào)道，深科技在近期投資者關(guān)系活動(dòng)記錄中，公布了其存儲(chǔ)芯片封測業(yè)務(wù)的最新進(jìn)展。

深科技表示，存儲(chǔ)芯片封裝領(lǐng)域技術(shù)壁壘較高，特別是在封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、多層堆疊工藝以及測試軟硬件協(xié)同等方面要求極為嚴(yán)格。作為國內(nèi)高端存儲(chǔ)芯片封測的領(lǐng)軍企業(yè)，深科技通過長期積累，已構(gòu)建起完善的技術(shù)與工藝體系。

公司擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)與工程團(tuán)隊(duì)，在多層堆疊封裝、精細(xì)焊接和散熱優(yōu)化等關(guān)鍵工藝上技術(shù)成熟，還具備自研測試軟件的能力，能夠根據(jù)客戶產(chǎn)品特性定制測試方案。這些能力為高容量、高帶寬與高可靠性存儲(chǔ)芯片的大規(guī)模封測提供了有力保障，同時(shí)有助于縮短新品導(dǎo)入周期并提高產(chǎn)品良率。

在產(chǎn)能方面，深科技透露，目前位于深圳和合肥的存儲(chǔ)芯片封測產(chǎn)線都處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。隨著下游客戶訂單不斷釋放，公司正依據(jù)客戶近期規(guī)劃與排產(chǎn)節(jié)奏，有序推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)工作，以更好地適應(yīng)未來業(yè)務(wù)增長需求。

深科技強(qiáng)調(diào)，公司持續(xù)關(guān)注重點(diǎn)客戶的業(yè)務(wù)動(dòng)態(tài)，并基于對行業(yè)趨勢和市場需求的前瞻性判斷，進(jìn)行中長期產(chǎn)能布局。在擴(kuò)產(chǎn)過程中，公司統(tǒng)籌推進(jìn)設(shè)備投入、人員配置和工藝優(yōu)化，確保在保證產(chǎn)品質(zhì)量和交付穩(wěn)定性的前提下，逐步釋放新增產(chǎn)能。

業(yè)內(nèi)人士分析指出，隨著存儲(chǔ)器行業(yè)景氣度回升以及技術(shù)升級周期的到來，高端存儲(chǔ)芯片封測環(huán)節(jié)有望率先受益，下游客戶對本土高可靠性封測產(chǎn)能的需求持續(xù)增加。

深科技在深圳、合肥兩地封測基地滿產(chǎn)運(yùn)行的基礎(chǔ)上推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)，再加上其技術(shù)和客戶資源優(yōu)勢，有望進(jìn)一步鞏固其在國內(nèi)高端存儲(chǔ)芯片封測領(lǐng)域的龍頭地位。

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