當(dāng)下，AI的迅猛發(fā)展使得內(nèi)存需求達(dá)到了前所未有的高度，廠商們都傾向于采用最先進(jìn)的存儲(chǔ)顆粒來(lái)提高帶寬。然而，對(duì)于如今的處理器廠商而言，內(nèi)存顆粒報(bào)價(jià)的大幅上漲讓他們頗為頭疼，成本成倍增加。面對(duì)先進(jìn)內(nèi)存顆粒，很多廠商都選擇了放棄。最新消息顯示，只有聯(lián)發(fā)科和高通會(huì)采用最新的LPDDR6內(nèi)存，以獲取頂尖的帶寬。

據(jù)最新爆料，高通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在下一代旗艦處理器中采用LPDDR6內(nèi)存，涉及驍龍8 Elite 6和天璣9600。相較于其他廠商，這兩款處理器的客戶更多，能夠分?jǐn)偢嗟难邪l(fā)成本，也擁有更高的議價(jià)權(quán)，所以高通和聯(lián)發(fā)科受內(nèi)存顆粒漲價(jià)的影響相對(duì)較小。但即便如此，內(nèi)存漲價(jià)帶來(lái)的不利影響還是讓這兩家廠商吃了苦頭。

預(yù)計(jì)高通將推出兩款不同的產(chǎn)品，即驍龍8 Elite Gen6和驍龍8 Elite Gen6 Pro。為確保LPDDR6內(nèi)存發(fā)揮最大功效，可能驍龍8 Elite Gen6 Pro采用LPDDR6內(nèi)存，而驍龍8 Elite Gen6仍采用LPDDR5X內(nèi)存。同時(shí)有傳聞稱，由于內(nèi)存顆粒漲價(jià)幅度遠(yuǎn)超預(yù)期，明年聯(lián)發(fā)科和高通的旗艦處理器報(bào)價(jià)將大幅提高。除了內(nèi)存顆粒漲價(jià)，臺(tái)積電2nm的代工報(bào)價(jià)也比3nm有明顯提升。不過到2027年，隨著內(nèi)存供應(yīng)趨于穩(wěn)定以及2nm代工價(jià)格下降，高通和聯(lián)發(fā)科2027年旗艦處理器的報(bào)價(jià)會(huì)有所降低。

令人意外的是，三星獵戶座處理器似乎沒有采用LPDDR6內(nèi)存的打算，估計(jì)三星認(rèn)為將其出售給其他廠商能賺取更多利潤(rùn)。

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