快科技11月29日消息，據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，當(dāng)前全球內(nèi)存供應(yīng)短缺問題已產(chǎn)生連鎖效應(yīng)，對(duì)整個(gè)科技行業(yè)造成了不利影響。盡管蘋果公司擁有強(qiáng)大的供應(yīng)鏈體系，但仍難以完全規(guī)避此次內(nèi)存短缺帶來的沖擊。不少消費(fèi)者擔(dān)心，明年推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max可能會(huì)因此出現(xiàn)價(jià)格上漲。

報(bào)道提到，蘋果正面臨內(nèi)存供應(yīng)不足的挑戰(zhàn)，這一情況可能導(dǎo)致iPhone 18 Pro系列在明年上市時(shí)價(jià)格上調(diào)。此前，蘋果已對(duì)iPhone 17系列進(jìn)行了提價(jià)，如果與內(nèi)存供應(yīng)商的談判未能達(dá)到預(yù)期效果，iPhone 18 Pro系列可能會(huì)再次漲價(jià)50美元至100美元。

值得關(guān)注的是，蘋果計(jì)劃在明年推出旗下首款折疊屏旗艦產(chǎn)品iPhone Fold。從目前的信息來看，原定于2026年推出的這一系列產(chǎn)品定價(jià)本就較高，而此次內(nèi)存短缺問題有可能進(jìn)一步推高其價(jià)格。

不過，也有較為積極的一面。與其他手機(jī)廠商需要從不同供應(yīng)商采購全部零部件不同，蘋果在iPhone 18系列中增加了定制芯片的使用數(shù)量，這在一定程度上有助于降低成本。

具體而言，A20 Pro芯片將被應(yīng)用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及iPhone Fold。該芯片采用臺(tái)積電2納米工藝制造，雖然制造成本高于A19和A19 Pro芯片，但由于蘋果無需向高通或聯(lián)發(fā)科等外部廠商支付額外溢價(jià)，最終仍能實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約。

除了A20系列芯片，在內(nèi)存短缺的背景下，蘋果還計(jì)劃通過自研的C2基帶芯片來實(shí)現(xiàn)降本增效。目前C2基帶芯片正在研發(fā)中，未來可能會(huì)應(yīng)用于整個(gè)iPhone 18系列。這款基帶芯片將采用臺(tái)積電相對(duì)成熟的4納米工藝，有望幫助蘋果節(jié)省數(shù)百萬美元的晶圓成本。根據(jù)此前的估算，iPhone 16e搭載C1基帶芯片時(shí)，每臺(tái)設(shè)備可為公司節(jié)省約10美元成本。

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