瑞財經(jīng) 王敏 12月3日，港交所官網(wǎng)信息顯示，深圳曦華科技股份有限公司（簡稱“曦華科技”）已遞交上市申請，獨家保薦機構為農銀國際。

據(jù)招股書內容，曦華科技成立于2018年8月，專注于端側AI芯片及相關解決方案的研發(fā)與銷售。其核心產(chǎn)品涵蓋智能顯示芯片及解決方案（包括AI Scaler和STDI芯片），以及智能感控芯片及解決方案（包括TMCU、通用MCU、觸控芯片和智能座艙解決方案）。

弗若斯特沙利文報告指出，曦華科技成功研發(fā)出全球首款基于ASIC架構的scaler芯片——AI Scaler，該芯片在視覺無損壓縮、畫質增強和高速接口傳輸?shù)汝P鍵技術領域具備領先優(yōu)勢。公司從智能手機屏幕應用市場切入，AI Scaler的市場份額實現(xiàn)快速增長，目前已成為全球龍頭產(chǎn)品。2024年，曦華科技的AI Scaler出貨量約為3700萬顆。

另據(jù)弗若斯特沙利文報告，按2024年出貨量統(tǒng)計，曦華科技在全球scaler行業(yè)中排名第二，在ASIC scaler行業(yè)中位列第一。同時，自2022年起，其AI Scaler的收入連續(xù)三年位居中國市場首位。

根據(jù)同一報告來源，曦華科技最新一代車規(guī)級TMCU在智能感控規(guī)格性能領域保持全球領先地位。

業(yè)績表現(xiàn)方面，2022年度、2023年度、2024年度及2025年前九個月，曦華科技的營收分別為8667.9萬元、1.50億元、2.44億元和2.40億元；同期凈虧損分別為1.29億元、1.53億元、0.81億元和0.63億元。

2025年前九個月，曦華科技營收同比增長24.17%，但虧損較上年同期有所擴大。

曦華科技表示，公司自成立以來持續(xù)處于凈虧損狀態(tài)。短期內，由于公司仍處于端側AI芯片及解決方案市場的業(yè)務拓展與運營階段，且需持續(xù)投入研發(fā)，預計仍可能產(chǎn)生凈虧損。

截至目前，曦華科技已完成九輪融資。2025年11月，公司完成C1輪融資，投后估值達28.44億元。

IPO前股權結構顯示，陳曦與王鴻夫婦共同控制公司股東會65.51%的投票權。其中，陳曦直接持有17.23%的股份，王鴻直接持有15.59%的股份；兩人通過曦創(chuàng)樂康有限合伙、曦創(chuàng)樂遠持股平臺、曦創(chuàng)樂嘉持股平臺及曦創(chuàng)樂鑫持股平臺，分別間接持有23.09%、7.98%、1.59%和0.02%的股份。

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