中金公司張怡康等人在5月23日的研報中指出，半導體量檢測設備貫穿芯片制造全過程，決定了每一道芯片制造工序的基準，是芯片制造的“尺子”。隨著芯片制造結(jié)構(gòu)復雜化、制程線寬的不斷縮小以及由二維平面結(jié)構(gòu)向三維結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，半導體量檢測設備需求大幅增長，國產(chǎn)量檢測設備有望加速導入晶圓廠并實現(xiàn)批量出貨。

東吳證券陳睿彬在1月30日的研報中還表示，量檢測設備是前道設備中國產(chǎn)化率最低的環(huán)節(jié)之一。以批量公開招標的華虹無錫和積塔半導體為統(tǒng)計標本，2022年1-10月2家晶圓廠量檢測設備國產(chǎn)化率僅為8%，遠低于去膠機、刻蝕設備、薄膜沉積設備等環(huán)節(jié)。未來中美摩擦背景下，本土晶圓廠或?qū)⒓铀賴a(chǎn)設備導入，量檢測設備有望迎來國產(chǎn)化的最佳窗口期。

二級市場方面，國內(nèi)前道檢測設備龍頭精測電子1月3日迄今股價累計最大漲幅達140%。

據(jù)了解，量檢測設備是保證集成電路芯片生產(chǎn)線快速進入量產(chǎn)階段并獲取穩(wěn)定的高成品率和高經(jīng)濟效益的關(guān)鍵性設備。根據(jù)YOLE的統(tǒng)計，芯片制造工序超過500道時，只有每一道工序的良品率都超過99.99%，最終的良品率方可超過95%；當單道工序的良品率下降至99.98%時，最終的總良品率會下降至約90%。因此，量檢測設備是芯片良率的重要保障。

光刻、刻蝕和薄膜沉積是半導體前道制造中最重要的三個環(huán)節(jié)，根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2020年全球前道設備中，光刻機、刻蝕設備和薄膜沉積設備占比分別為27%、22%和20%（含CVD和ALD 15%、PVD 5%），量檢測設備的市場占比僅次于上述三類設備，為13%。當前芯片制造的步驟暫無重大變化，張怡康等人認為13%是量檢測設備在半導體設備市場規(guī)模中的份額的長期合理預測。根據(jù)SEMI，2022年全球半導體設備市場規(guī)模達到了1076億美元，其中前道設備約為980億美元，據(jù)此計算量檢測設備市場規(guī)模約為130億美元。

半導體量檢測設備行業(yè)的特點是 “類型多，產(chǎn)品精” ，每個環(huán)節(jié)所涉及的設備均具備較高技術(shù)壁壘。量檢測設備根據(jù)應用場景的不同可分為量測、檢測兩大類，其中檢測設備2020年市場規(guī)模占比高達63%。細分品類中，納米圖形晶圓缺陷檢測、掩模版缺陷檢測和關(guān)鍵尺寸量測設備的市場規(guī)模排名靠前，2020年市場規(guī)模分別達到了18.9、8.6、7.8億美元，占比分別為24.7%、11.3%、10.2%。

從全球范圍內(nèi)來看，KLA（美國）在半導體量/檢測設備領(lǐng)域一家獨大。2020年KLA市占率達51%，應用材料（美國）、日立高新（日本）、雷泰光電（日本）、創(chuàng)新科技（美國）分別占11%、9%、6%和6%。在晶圓形貌檢測、無圖形晶圓檢測、有圖形晶圓檢測等細分領(lǐng)域，KLA的全球市場份額更是分別高達85%、78%、72%。

值得注意的是，2021年KLA營收位于全球半導體設備企業(yè)第五，前四名分別是AMAT、ASML、TEL、LAM。但KLA毛利率中樞常年保持在60%，遠高于AMAT、LAM、ASML和TEL（中樞40-50%），2022年凈利率和研發(fā)投入也位居行業(yè)第一，東吳證券陳睿彬認為這進一步驗證了量檢測設備的技術(shù)密集性和高附加值。

國內(nèi)廠商方面，中科飛測、上海精測、睿勵科學、東方晶源、賽騰股份、上海微電子、埃芯半導體、南京中安等本土半導體設備企業(yè)正積極布局量檢測領(lǐng)域，已經(jīng)基本覆蓋主流量檢測設備類型。天準科技近日也在互動平臺表示參股公司蘇州矽行在進行前道晶圓檢測設備的研發(fā)。其中中科飛測、上海精測、睿勵科學、東方晶源等已相繼取得主流晶圓廠小批量訂單，下游涵蓋邏輯、存儲主流客戶群體。

除上述公司外，安信證券馬良等人還建議關(guān)注國內(nèi)刻蝕機龍頭中微公司（持股上海睿勵）、國內(nèi)后道模擬測試機龍頭華峰測控，SoC測試機龍頭長川科技以及國內(nèi)領(lǐng)先SoC測試機供應商華興源創(chuàng)。

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