快科技11月14日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星和SK海力士已將目光投向更先進(jìn)的HBM4E，正加快布局以應(yīng)對(duì)下一代高端存儲(chǔ)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。隨著新一代AI加速器首次采用基于HBM4的定制化設(shè)計(jì)，HBM在提升性能和降低延遲方面的作用變得更加重要。

進(jìn)入HBM4E階段后，產(chǎn)業(yè)有望從標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品進(jìn)一步轉(zhuǎn)向定制化解決方案，核心部件將根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)。這一轉(zhuǎn)變預(yù)計(jì)會(huì)成為影響供應(yīng)商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局的關(guān)鍵因素。

目前，三星和SK海力士都計(jì)劃在2026年上半年完成HBM4E的開(kāi)發(fā)。由于搭載該內(nèi)存的AI加速器預(yù)計(jì)在2027年上市，兩家公司需要在2026年下半年完成質(zhì)量驗(yàn)證，所以正全力加快研發(fā)進(jìn)程，以確保產(chǎn)品能按計(jì)劃推進(jìn)。

在定制化HBM設(shè)計(jì)中，基礎(chǔ)裸片可根據(jù)客戶(hù)的特定需求進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造。這對(duì)DRAM廠商的設(shè)計(jì)能力和生產(chǎn)工藝提出了更高要求，只有具備快速響應(yīng)能力的企業(yè)才能在這一領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

從HBM4開(kāi)始，三星采用自家代工生產(chǎn)基礎(chǔ)裸片，這可能是其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)所在。SK海力士同樣轉(zhuǎn)向代工模式，選擇與臺(tái)積電合作共同開(kāi)發(fā)HBM產(chǎn)品。而美光考慮到成本因素，在HBM4階段仍使用DRAM工藝生產(chǎn)基礎(chǔ)裸片，計(jì)劃到HBM4E階段再轉(zhuǎn)由臺(tái)積電代工。

有分析指出，HBM4E有望在兩年內(nèi)成為HBM市場(chǎng)的主流產(chǎn)品，預(yù)計(jì)到2027年將占據(jù)約40%的市場(chǎng)份額。

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