當存儲行業(yè)的復蘇信號在市場中逐漸明晰，國產半導體設備領域迎來了新的發(fā)展契機。在這股浪潮里，芯源微憑借不斷落地的國內領先存儲客戶訂單，成為了賽道上備受矚目的焦點。值得一提的是，北方華創(chuàng)已成為公司控股股東，這一股權變動為芯源微注入了新的發(fā)展動力。雙方能夠推動不同設備的工藝整合，提供更完整高效的集成電路裝備解決方案，還能在研發(fā)、供應鏈、客戶資源等方面增強協(xié)同效應。

然而，與訂單端的積極態(tài)勢形成鮮明對比的是，芯源微的業(yè)績表現(xiàn)正處于階段性的“降溫”階段。2025年前三季度，公司營收與利潤雙雙面臨壓力，交出了一份低于市場預期的成績單。數(shù)據(jù)顯示，前三季度公司實現(xiàn)營收9.90億元，同比下滑10.4%；歸母凈利潤由盈轉虧，為 -0.10億元；扣非凈利潤更是大幅下滑至 -0.94億元，同樣陷入虧損區(qū)間。

進入第三季度，芯源微業(yè)績下行壓力愈發(fā)明顯。單季營收2.81億元，不僅同比大幅下降31.6%，環(huán)比跌幅也達到35.2%，存量訂單結構、生產交付及驗收周期等因素的疊加影響逐漸顯現(xiàn)。

利潤端的情況更為嚴峻，公司Q3歸母凈利潤 -0.26億元，同環(huán)比均由盈轉虧；扣非歸母凈利潤 -0.44億元，不僅同比首次陷入虧損，環(huán)比虧損幅度也持續(xù)擴大。

訂單回暖與業(yè)績承壓的矛盾背后，芯源微正處在行業(yè)復蘇與自身成長的交叉路口。

訂單高增，收入延遲

截至2025年第三季度末，芯源微存貨規(guī)模達25.26億元，同比增長34.7%；合同負債為8.03億元，同比增幅達70.9%。這兩項指標的顯著上升，表明公司在手訂單充足、生產備貨積極，但也從側面反映出產品交付至收入確認存在一定時間差，導致業(yè)績在當期未能充分釋放。

從具體產品線來看，前道Track（涂膠顯影）設備作為直接影響芯片良率與產線效率的核心裝備，其技術成熟度與客戶驗收進度是影響收入確認的關鍵。目前，該系列產品仍處于市場導入初期，在工藝適配性與性能穩(wěn)定性方面需要持續(xù)優(yōu)化，導致驗收周期延長，相關收入未能按計劃計入前三季度報表，成為業(yè)績承壓的首要因素。

前道物理清洗設備方面，雖已向戰(zhàn)略客戶大批量交付機臺，但由于客戶產線規(guī)劃調整或現(xiàn)場調試適配等因素，驗收進程推遲。在半導體行業(yè)以“客戶驗收”為收入確認節(jié)點的準則下，該部分收入未能及時兌現(xiàn)，進一步加劇了當期業(yè)績壓力。

值得注意的是，作為公司戰(zhàn)略布局重點的前道化學清洗機，新簽訂單同比大幅增長，顯示出良好的市場拓展態(tài)勢。不過，該類設備從接單到最終驗收通常需6 - 12個月甚至更長時間。目前多數(shù)訂單仍處于生產、交付或調試環(huán)節(jié)，尚未形成大規(guī)模收入，短期內難以彌補其他產品線驗收推遲帶來的業(yè)績缺口。

綜合來看，盡管前三季度業(yè)績受產品驗收節(jié)奏影響，但從合同負債的快速增長以及前道化學清洗機、涂膠顯影機的穩(wěn)定簽單情況來看，公司產品競爭力與市場需求依然穩(wěn)固。特別是在后道先進封裝領域出現(xiàn)復蘇趨勢的背景下，公司各業(yè)務線有望隨著產品逐步成熟與驗收進程推進，實現(xiàn)更明確的收入兌現(xiàn)。

受益封裝龍頭增長

在國產半導體設備領域，芯源微憑借成熟穩(wěn)定的設備產品，成為盛合晶微的重要設備供應商。雙方的合作關系隨著盛合晶微的業(yè)務擴張而不斷深化。

盛合晶微作為全球排名前十的OSAT（外包半導體封裝和測試）企業(yè)，近年來保持較快增長。根據(jù)灼識咨詢數(shù)據(jù)，該公司在中國大陸12英寸WLCSP市場位居首位，也是國內目前唯一實現(xiàn)硅基2.5D芯粒規(guī)?；慨a的企業(yè)，在該細分領域市場份額約為85%。其招股書顯示，2022至2024年營收復合增長率為69.77%，在全球前十大封測企業(yè)中增速領先。這一增長直接帶動了對芯源微相關設備的需求。

隨著CoWoS類先進封裝產能的逐步提升，芯源微有望獲得更多設備訂單。盛合晶微正在推進產能建設，其三維多芯片集成封裝項目設計月產能包括8萬片凸塊工藝加工和1.6萬片三維多芯片集成封裝。據(jù)行業(yè)估算，每增加1萬片CoWoS及同類先進封裝月產能，預計將為芯源微帶來約3 - 4億元的設備訂單，主要涉及前道Track（涂膠顯影）設備和化學清洗機等產品。

從盛合晶微的招股書來看，其國產設備采購比例從2021年的15%提高至2024年的40%，這一提升與芯源微設備的應用有關。芯源微的涂膠顯影設備和化學清洗機等產品，為盛合晶微在2.5D/3D集成、混合鍵合等先進封裝技術的量產提供了設備支持。雙方的合作有助于提升國產封裝產線的自主化程度，也為芯源微在設備國產化方面積累了經驗。

結語

盡管芯源微正經歷產品導入期的業(yè)績陣痛，但其在技術突破與市場拓展方面的進展仍值得期待。短期業(yè)績波動雖帶來挑戰(zhàn)，但也凸顯了公司在產品結構升級與客戶深度協(xié)同中的成長軌跡。隨著前道設備逐步通過驗證、先進封裝需求持續(xù)釋放，以及控股股東協(xié)同效應的深化，芯源微有望在行業(yè)復蘇與國產替代的雙重浪潮中，突破當前瓶頸，迎來新一輪成長周期。

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