日前，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤發(fā)布消息稱，英特爾最早將于2027年為蘋果代工低端M系列芯片。這是自2020年蘋果Mac產(chǎn)品線全面舍棄英特爾x86處理器、轉(zhuǎn)而采用自研M芯片后，兩家科技巨頭時(shí)隔五年的再度深度合作。該消息一經(jīng)傳出，便推動(dòng)英特爾股價(jià)在當(dāng)日收盤時(shí)上漲10.2%，創(chuàng)下了自9月18日以來的最大單日漲幅。

為了證實(shí)爆料內(nèi)容的真實(shí)性，郭明錤還表示，蘋果已與英特爾簽署了保密協(xié)議，并且獲得了英特爾18A制程PDK 0.9.1GA版本。目前，蘋果正在等待2026年第一季度推出的PDK 1.0/1.1版本。如果后續(xù)開發(fā)進(jìn)展順利，英特爾將采用18A制程為蘋果生產(chǎn)低端M系列芯片，實(shí)際交付時(shí)間則取決于PDK 1.0/1.1版本推出后的開發(fā)進(jìn)度。據(jù)了解，英特爾為蘋果代工的M系列芯片指的是標(biāo)準(zhǔn)版，不包含Pro、Max或Ultra版本，這些芯片主要應(yīng)用于蘋果MacBook Air和iPad Pro產(chǎn)品中。

作為全球知名的科技巨頭，英特爾與蘋果之間的“交集”由來已久。早在2005年，蘋果就曾宣布要將PowerPC芯片更換為英特爾芯片，但當(dāng)時(shí)英特爾高管對(duì)開發(fā)蘋果芯片的前景和收益持懷疑態(tài)度，導(dǎo)致合作未能成功推進(jìn)。之后，甚至有英特爾高管公開質(zhì)疑iPhone及ARM芯片的性能。隨著蘋果在自研芯片的道路上不斷前行，英特爾在2020年最終被蘋果“拋棄”。

盡管時(shí)隔多年雙方再次攜手，但各自的發(fā)展?fàn)顩r已經(jīng)大不相同。對(duì)于蘋果而言，選擇英特爾代工，一方面是看重其18A制程工藝技術(shù)的成熟性，例如PowerVia背靠背供電和RibbonFET晶體管技術(shù)，這些技術(shù)能夠在提升性能的同時(shí)優(yōu)化功耗；另一方面是為了豐富供應(yīng)鏈的多樣性，將低端M芯片交給英特爾代工，既不會(huì)影響高端芯片的性能體驗(yàn)，又能構(gòu)建臺(tái)積電與英特爾雙重供應(yīng)鏈的保障體系。

對(duì)于英特爾來說，雖然短期內(nèi)無法與臺(tái)積電在高端代工份額上展開競爭，但拿下蘋果的訂單多少能夠緩解自身的困境。2024年，英特爾的代工業(yè)務(wù)虧損高達(dá)70億美元，市場(chǎng)占有率僅為6.5%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于競爭對(duì)手臺(tái)積電60%以上的市場(chǎng)占有率，同時(shí)還面臨著裁員、工廠擴(kuò)張推遲等實(shí)際問題。此次合作更像是一塊“試金石”，英特爾能否抓住這個(gè)機(jī)會(huì)證明自身的代工能力，為高端芯片代工積累經(jīng)驗(yàn)、加速技術(shù)迭代，還有待實(shí)際成果的檢驗(yàn)。

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