近日，由“創(chuàng)·在上?！眹H創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽組委會指導(dǎo)、上海市科技創(chuàng)業(yè)中心主辦的2025“創(chuàng)·在上海”國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽總決賽圓滿結(jié)束。本次大賽圍繞“更深更廣挖掘培育硬核科技初創(chuàng)項(xiàng)目，助力上海打造全球科技型初創(chuàng)企業(yè)首選地”的核心目標(biāo)，吸引了全市眾多優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新主體參與。

嘉定區(qū)推薦的企業(yè)表現(xiàn)出色，其中3家企業(yè)進(jìn)入初創(chuàng)組20強(qiáng)，1家企業(yè)入圍成長組10強(qiáng)。經(jīng)過總決賽路演環(huán)節(jié)的激烈角逐，這些企業(yè)憑借領(lǐng)先的技術(shù)水平、創(chuàng)新的商業(yè)模式和強(qiáng)勁的發(fā)展?jié)摿?，共獲得企業(yè)組一等獎(jiǎng)1項(xiàng)、二等獎(jiǎng)1項(xiàng)、三等獎(jiǎng)2項(xiàng)，為嘉定區(qū)的科技創(chuàng)新發(fā)展增添了重要成果。

上海朗矽科技有限公司憑借“面向高性能芯片電源完整性的系列化低阻抗超薄高密度硅電容”項(xiàng)目榮獲初創(chuàng)組一等獎(jiǎng)。

朗矽科技是一家專注于高性能芯片配套硅電容技術(shù)的高科技企業(yè)，依托前沿的技術(shù)突破和精準(zhǔn)的國產(chǎn)替代市場定位，在半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域迅速崛起。

該公司主要致力于解決AI、CPU、GPU等高性能芯片的電源完整性與瞬態(tài)抑制問題。其自主研發(fā)的低阻抗、超薄、高密度硅電容系列產(chǎn)品，采用三維溝槽陣列與高k介質(zhì)材料等創(chuàng)新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了1.5μF/mm2的容值密度，成功打破了國外企業(yè)（如Empower）在該領(lǐng)域的壟斷局面。2024年，公司多次公開“芯片供電裝置”等核心專利，進(jìn)一步提升了芯片供電效率。與傳統(tǒng)MLCC相比，其產(chǎn)品在容值密度、高頻性能和封裝厚度等方面具有顯著優(yōu)勢。

3D結(jié)構(gòu)硅電容

上海易微達(dá)光電科技有限公司的“面向廣泛應(yīng)用的新一代硅光集成平臺”項(xiàng)目獲得初創(chuàng)組三等獎(jiǎng)。

易微達(dá)光電的核心產(chǎn)品為硅光芯片，主要包括硅基芯片和激光器芯片。公司擁有硅基芯片和激光器芯片設(shè)計(jì)的獨(dú)特技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)其獨(dú)創(chuàng)的鍵合工藝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)硅光芯片中元件的低成本、高良率高度集成。此外，借助全新的硅光技術(shù)平臺，公司不僅可為客戶提供硅光芯片，還能提供相應(yīng)的PDK、設(shè)計(jì)服務(wù)、流片服務(wù)等一站式解決方案，全面賦能硅光領(lǐng)域的相關(guān)應(yīng)用場景。

臻芯龍為（上海）半導(dǎo)體材料有限公司的“半導(dǎo)體級6N高純石墨物理法提純工藝及全自主生產(chǎn)線研發(fā)”項(xiàng)目榮獲初創(chuàng)組三等獎(jiǎng)。

臻芯龍為采用全球首創(chuàng)的超高溫物理法連續(xù)提純技術(shù)（溫度超過3400°C），成功攻克了困擾全球科學(xué)界和工程界數(shù)十年的工程載體難題。該技術(shù)通過構(gòu)建懸浮溫場，在保證穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí)實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)，產(chǎn)能達(dá)到傳統(tǒng)工藝的8倍，還被評為長三角顛覆性技術(shù)材料組的唯一金獎(jiǎng)。這一顛覆性技術(shù)不僅實(shí)現(xiàn)了相關(guān)材料的國產(chǎn)替代，還通過工藝革新大幅提高了碳化硅長晶的材料利用率，推動(dòng)下游襯底企業(yè)的毛利率翻倍增長，從根本上緩解了第三代半導(dǎo)體材料成本過高的產(chǎn)業(yè)困境。

上海延目光電技術(shù)有限公司的“面向多維感知的寬譜智能超構(gòu)材料微系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目獲得成長組二等獎(jiǎng)。

延目光電建立了Φ2000mm大口徑超表面批量化制造流程，單片產(chǎn)品良率達(dá)100%，批量生產(chǎn)周期少于10天。公司首創(chuàng)大/小尺寸去除函數(shù)組合濾波方法，將納米級紋理化制備與宏觀面形修正相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜周期超構(gòu)紋理與整體光學(xué)面形在單臺設(shè)備上的同步加工，加工效率較傳統(tǒng)分步工藝提升40%。通過高速數(shù)據(jù)反饋與加工頭聯(lián)動(dòng)，公司實(shí)現(xiàn)了“納米精度—秒級修正”的閉環(huán)加工，使迭代周期縮短50%。此外，公司提出“超表面微結(jié)構(gòu)/CMOS傳感器/高性能計(jì)算芯片”三層異構(gòu)堆棧封裝技術(shù)，通過高密度封裝實(shí)現(xiàn)了光學(xué)微結(jié)構(gòu)與數(shù)字處理的高密度耦合。

未來，嘉定區(qū)將繼續(xù)優(yōu)化科技創(chuàng)新生態(tài)環(huán)境，為科技企業(yè)搭建“成長快車道”，提供政策支持、資源對接、場景賦能等全鏈條服務(wù)，助力更多硬核科技項(xiàng)目在嘉定落地發(fā)展、發(fā)展壯大，為上海建設(shè)具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心貢獻(xiàn)持續(xù)的“嘉定力量”。

編輯：徐宇

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原標(biāo)題：《喜報(bào)！嘉定4家企業(yè)實(shí)力出圈》

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