瑞財經(jīng) 吳文婷 12月3日消息，據(jù)度越資本披露，無錫尚積半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡稱“尚積半導(dǎo)體”）已順利完成超3億元的Pre-IPO輪融資。

此次融資吸引了中國中車、江蘇戰(zhàn)新投、廣州產(chǎn)投、國信弘盛、穗開投資、華強創(chuàng)投、巨石創(chuàng)投、宿遷產(chǎn)投、君聯(lián)資本、錫創(chuàng)投等多家投資機構(gòu)參與，度越資本則擔任本輪融資的獨家財務(wù)顧問。

公開信息顯示，尚積半導(dǎo)體專注于半導(dǎo)體國產(chǎn)自研設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)，核心產(chǎn)品涵蓋金屬濺射沉積（PVD）、加強型等離子化學(xué)氣相沉積（PECVD）、等離子干法刻蝕（ETCH）三大領(lǐng)域，服務(wù)范圍覆蓋全球功率器件、微機電系統(tǒng)（MEMS）、先進封裝、化合物半導(dǎo)體（III-V）、射頻（RF）及集成電路（IC）等領(lǐng)域的客戶。

值得關(guān)注的是，尚積半導(dǎo)體在集成電路領(lǐng)域擁有二十余年的技術(shù)積累，在高深寬比填孔、均勻性優(yōu)化、應(yīng)力控制、薄膜多樣性與復(fù)雜性等關(guān)鍵技術(shù)方向具備深厚功底。其PECVD和ETCH設(shè)備已在MEMS、射頻、功率器件等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進口替代，并能為客戶提供更具優(yōu)勢的工藝解決方案。

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