瑞財經 劉治穎 12月5日，江蘇中科科化新材料股份有限公司（簡稱“中科科化”）的科創(chuàng)板IPO申請正式獲得受理，本次保薦機構為招商證券，保薦代表人為黃文雯與李思博，負責審計的會計師事務所是致同會計師事務所。

據招股書內容，中科科化成立于2011年10月，是一家聚焦半導體封裝材料研發(fā)、生產與銷售的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，核心產品為環(huán)氧塑封料。

經過十余年的創(chuàng)新發(fā)展，中科科化已躋身少數(shù)具備中高端環(huán)氧塑封料自主研發(fā)與規(guī)?；a能力的內資廠商行列。2022年與2023年，公司環(huán)氧塑封料業(yè)務規(guī)模在內資廠商中分別位列第四和第三，2024年進一步攀升至第二名。

環(huán)氧塑封料是半導體封裝材料中用量較大的單品，目前全球超90%的芯片都采用該材料作為包封材料。

作為半導體產業(yè)鏈的關鍵支撐行業(yè)，環(huán)氧塑封料行業(yè)的發(fā)展趨勢與半導體及半導體材料行業(yè)整體保持一致。《中國半導體支撐業(yè)發(fā)展狀況報告（2024年編）》顯示，2015-2021年中國環(huán)氧塑封料市場規(guī)模穩(wěn)步增長，從2015年的43.7億元增至2021年的75.2億元，年均復合增長率達9.5%。2022年和2023年，受半導體行業(yè)終端需求縮減影響，環(huán)氧塑封料市場規(guī)模同步下滑；2024年行業(yè)觸底反彈，中國市場規(guī)模約60.2億元，同比增長2.0%。SIA、WSTS、SEMI等權威機構預測，全球半導體及材料行業(yè)將持續(xù)增長，未來環(huán)氧塑封料行業(yè)也有望保持增長態(tài)勢。

中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據顯示，中高端環(huán)氧塑封料已占據國內80%-90%的市場份額，成為主流產品。其中中端產品以50%-60%的占比成為最大細分領域，也是本土頭部廠商推進國產替代的核心戰(zhàn)場。目前環(huán)氧塑封料整體國產化率較低，僅少數(shù)內資廠商具備中高端產品研發(fā)生產能力，不過近年來這些企業(yè)通過技術創(chuàng)新與資源整合，正快速突破日系廠商的技術壁壘。

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