國產(chǎn)算力“集團軍”進擊，“芯”勢力密集IPO
當下，全球資本市場呈現(xiàn)兩大格局：中國“缺芯”、美國缺“電”。目前，英偉達的高端AI芯片仍對中國斷供，特朗普甚至在11月初的采訪中公開表示，不會讓美國之外的任何國家獲得英偉達最先進的AI芯片。
然而，國產(chǎn)算力的快速崛起正迅速打破這一局面。
中國本土芯片企業(yè)正紛紛沖向資本市場。IPO快速審核“綠燈”無疑釋放了重要的政策支持信號。
11月24日，“國產(chǎn)GPU第一股”摩爾線程將登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價為114.28元/股，預計募資80億元，從受理到上市僅用時不到5個月。
沐曦股份的上市申請于11月13日獲證監(jiān)會同意，有望年底前登陸科創(chuàng)板；燧原科技、航中天啟分別于11月1日和4日提交上市輔導備案，開啟科創(chuàng)板IPO進程；長鑫存儲完成上市輔導、長江存儲完成股改、新凱來已進入上市籌備關鍵階段......
上市是企業(yè)擴大融資、推進產(chǎn)能技術發(fā)展的重要一步。外部封鎖不斷加劇，而內(nèi)部力量卻發(fā)起“集團式”沖鋒，一系列密集的資本市場動作清晰地宣告著，全新的國產(chǎn)算力版圖正加速形成。
在全球人工智能競賽白熱化的巨大壓力下，國產(chǎn)“芯”勢力正扛起中國AI產(chǎn)業(yè)賴以生存和發(fā)展的算力底座。
01 國產(chǎn)先進制程，矩陣成型
與過去寒武紀單點突破的“獨行俠”模式不同，此輪國產(chǎn)芯片崛起呈現(xiàn)出顯著的“集團軍”作戰(zhàn)態(tài)勢，不再是單一環(huán)節(jié)的替代，而是試圖構建涵蓋底層IP、芯片設計、軟件生態(tài)的全方位矩陣。
作為算力要求最高的通用處理器，GPU是這場競賽的重點之一。中國GPU“四小龍”——摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技和燧原科技已嶄露頭角。
摩爾線程自2020年成立就以自主研發(fā)全功能GPU為核心業(yè)務，成立僅四年就完成了三代全功能GPU的迭代。
其招股書顯示，摩爾線程MTT S80顯卡的單精度浮點算力性能接近英偉達RTX 3060；基于MTT S5000產(chǎn)品構建的千卡GPU智算集群效率超過同等規(guī)模國外同代系GPU集群計算效率，產(chǎn)品部分性能指標已接近或達到國際先進水平。
沐曦股份同樣專注于自主研發(fā)全棧高性能GPU芯片。其招股書和二輪問詢回復顯示，旗下芯片C600、C700系列均采用國內(nèi)先進工藝制程，核心技術自主可控。
其下一代旗艦產(chǎn)品曦云C700系列，性能直接對標國際頂尖的英偉達H100，預計2027年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。若目標實現(xiàn)，意味著國產(chǎn)GPU在性能上具備與世界頂級產(chǎn)品競爭的潛力。
壁仞科技自成立之初就將“訓／推一體、面向數(shù)據(jù)中心”作為主線，產(chǎn)品線覆蓋AI模型訓練與推理、圖形渲染加速、高性能科學計算三大領域，一塊芯片既能承擔訓練AI模型的“重活”，也能完成讓AI模型應用推理的“巧活”。
它成功將至少四種來自不同廠家、不同型號的芯片整合在一起進行混合訓練，這一突破性成果證明了壁仞科技軟件平臺的強兼容性，能適應數(shù)據(jù)中心各種新老芯片混用的復雜情況。
成立于2018年的燧原科技是國內(nèi)最早專注于云端AI算力芯片的企業(yè)之一，核心競爭力是AI算力的全鏈路布局，未轉向消費卡或圖形業(yè)務，而是全力投入大模型訓練。
其“邃思”系列芯片已迭代至第三代，最新一代的燧原S60自2024年下半年量產(chǎn)后，累計訂單量超10萬片，覆蓋超300個應用場景，應用于中國頭部的互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務商及金融機構的數(shù)據(jù)中心，證明了在特定AI應用場景下，國產(chǎn)芯片已具備相當競爭力。
除了芯片產(chǎn)品公司，一個成熟的產(chǎn)業(yè)還需要生態(tài)的構建者和賦能者。作為A股中的“AI芯片第一股”，寒武紀的“思元系列”芯片不斷發(fā)展迭代，邊緣推理場景的能效比甚至超過英偉達H20，精準契合互聯(lián)網(wǎng)、金融等行業(yè)的落地需求。
同時，思元推訓一體690芯片已進入最后測試階段，性能對標英偉達H100的80%，若2026年如期量產(chǎn)，有望成為國內(nèi)最強的算力載體。
相較于寒武紀，芯原股份更像是國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)中的“軍火庫”，擁有全球領先的芯片IP授權和一站式芯片設計能力。
根據(jù)IPnest的報告和企業(yè)公開數(shù)據(jù)，芯原的IP種類在全球前十的IP企業(yè)中排名前二，合作對象涵蓋國內(nèi)多家互聯(lián)網(wǎng)大廠與造車新勢力，以及亞馬遜、谷歌、微軟、英特爾等海外云巨頭。
有了這樣的“軍火庫”，國內(nèi)眾多AI芯片初創(chuàng)公司無需事事從零開始，可基于這些成熟模塊迅速設計出滿足自身特定需求的芯片產(chǎn)品，大大推動了國產(chǎn)芯片“百花齊放”的進程。
華為不再孤軍奮戰(zhàn)。近期華為宣布了多顆昇騰系列芯片和演進路線，從昇騰950PR開始，將采用華為自研HBM芯片，這標志著華為將在算力芯片領域構建堅實的自主可控基礎。
根據(jù)瑞穗證券報告預測，華為昇騰AI芯片Ascend 910A/B/C在2025年將出貨70萬顆，其中昇騰910C的算力達H100的80%，而推理成本僅為H100的10％，成為英偉達A100/H100在國內(nèi)市場的主要替代品之一。
這些企業(yè)不斷的產(chǎn)品迭代與性能突破，證明國產(chǎn)先進制程芯片已走出實驗室，進入商業(yè)化應用并實現(xiàn)批量生產(chǎn)。
芯片研發(fā)是一場“燒錢”的馬拉松，從可用到好用，再到建立能與英偉達抗衡的生態(tài)，還有很長的路要走，每一步都需要大量資金投入。因此，通過IPO從公開市場獲取持續(xù)發(fā)展的核心資本，成為國產(chǎn)“芯”勢力的共同選擇。
02 缺“芯”背后：AI大模型的全球博弈
當前，全球AI競爭本質(zhì)上是算力的競爭，誰掌握更龐大的算力集群，誰就能更快訓練出更強大的模型，在未來智能時代搶占先機。
國際市場調(diào)研機構Omdia報告顯示，2024年英偉達Hopper系列芯片全球最大買家包括微軟、Meta、亞馬遜、xAI、谷歌等，各大科技巨頭都在大規(guī)模囤積GPU，為AI競賽儲備“軍火”。
微軟作為OpenAI的最大支持者，2025年第三季度資本支出飆升至近350億美元，同比增長74%。
Meta在“元宇宙”戰(zhàn)略收縮后，將重心轉向AI，第三季度資本支出達193.7億美元，是去年同期的兩倍多。
谷歌與亞馬遜兩家云巨頭同樣瘋狂“囤積”算力，谷歌母公司Alphabet第三季度資本支出約240億美元；亞馬遜宣布將2025財年資本支出預期從1180億美元上調(diào)至1250億美元，主要用于AI基礎設施建設。
相比之下，盡管國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)與AI大廠也開啟了“百模大戰(zhàn)”，但在算力投入規(guī)模上與美國大廠差距明顯。差距根源并非國內(nèi)公司沒錢，而是海外高端芯片“卡脖子”，導致企業(yè)即便有錢也難以建立強大的算力集群。
不過，英偉達創(chuàng)始人黃仁勛多次公開表示，美國對華芯片出口管制會倒逼中國加速發(fā)展。11月5日，他在參加英國《金融時報》舉辦的AI未來峰會時甚至稱，以目前發(fā)展態(tài)勢，“中國將贏得人工智能競賽”。
03 “即使你賣，我也不要”
黃仁勛的觀點指出，美國的封鎖客觀上為國產(chǎn)芯片創(chuàng)造了規(guī)模巨大、需求緊迫的確定性市場?！扒蓩D難為無米之炊”的困境，推動了中國反擊策略的形成。
事實的確如此，英偉達的降級芯片H20在國內(nèi)遇冷。
據(jù)媒體報道，中國要求所有獲國家和政府資金支持的數(shù)據(jù)中心，不得使用任何國外AI芯片，包括英偉達、AMD、Intel等，更換的國產(chǎn)品牌有華為、寒武紀、壁仞科技、摩爾線程、礪算科技等。
從公開報道可知，多地已明確國投數(shù)據(jù)中心智算中心的國產(chǎn)化率。例如，上海要求2027年自主可控智算算力占比超70%，廣東要求到2027年底新增國產(chǎn)化算力占比達70%，北京要求到2027年具備100%自主可控智算中心建設能力。
地方政府設定的時間表十分緊迫。
在商業(yè)層面，互聯(lián)網(wǎng)大廠不能只考慮性能和商業(yè)效率，從供應鏈安全等角度出發(fā)，阿里、騰訊、字節(jié)等公司也在加速引入國產(chǎn)算力。
公開信息顯示，騰訊云已全面適配主流國產(chǎn)芯片，阿里云通過一云多“芯”支持國產(chǎn)供應鏈，字節(jié)跳動也向寒武紀、海光信息等企業(yè)采購。
據(jù)央視報道，阿里巴巴控股的半導體設計部門平頭哥開發(fā)出一款AU芯片，功能與英偉達的H20圖形處理單元（GPU）相當。百度第三代的14nm昆侖芯P800在推理性能上超越了英偉達的A800，支持萬卡集群部署。
任正非今年6月談到中國與美國芯片差距時表示，中國單芯片落后美國一代，但可以用數(shù)學補物理、非摩爾補摩爾，用群計算補單芯片，結果能達到實用狀況。
通俗來講，中國計算集群需增加用量來彌補單一芯片的性能短板，這意味著要消耗更多電力能源。從政策上看，新建的數(shù)據(jù)中心可獲得電力補貼。
一系列政策指引和激勵措施正發(fā)揮作用，鼓勵中國科技公司打破對英偉達的技術依賴，中國算力的自主可控正在快速追趕。
美國前商務部長雷蒙多近期在公開論壇上稱：“美國前兩屆政府以為可以阻擋，但華為比任何時候都更強大地制造出令人難以置信的芯片”。
根據(jù)“十五五”規(guī)劃方向，科技自立自強成為戰(zhàn)略必選項，先進制程芯片所代表的集成電路產(chǎn)業(yè)是發(fā)展重點之一。
國產(chǎn)芯片企業(yè)近期沖刺科創(chuàng)板的景象，正是這一國家戰(zhàn)略在資本市場的具體體現(xiàn)。從“單點”到“集團軍”，再到相互賦能、共同演進的“生態(tài)圈”，這場宏大的算力“新基建”之路充滿挑戰(zhàn)，但國產(chǎn)“芯”勢力的集體突圍，已讓希望清晰可見。
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