出品 | 妙投APP

作者 | 董必政

編輯 | 關(guān)雪菁

頭圖 | AI制圖

一則關(guān)于1500萬顆低端芯片的傳聞，竟讓英特爾在單日實現(xiàn)10%的漲幅。

周五深夜，知名蘋果產(chǎn)業(yè)鏈分析師郭明錤發(fā)布推文稱“英特爾18A制程最快2027年將為蘋果代工基礎(chǔ)版M5芯片”，消息一出，納斯達(dá)克夜盤交易中英特爾股價直線拉升至漲停價附近；次日開盤，空頭回補(bǔ)、量化基金追漲、散戶FOMO情緒（害怕錯過行情）三者疊加，最終英特爾以10.2%的漲幅收盤。

這批芯片數(shù)量有限、單價不高，卻意外點燃了整個半導(dǎo)體板塊的熱情。

反常現(xiàn)象的背后，市場真正追捧的并非幾顆芯片帶來的利潤，而是“英特爾可成為臺積電替補(bǔ)”這一敘事的看漲期權(quán)，本質(zhì)上是英特爾從0到1的估值重構(gòu)。

一、蘋果的信任背書

蘋果每年出貨2000萬顆“標(biāo)準(zhǔn)版”M系列芯片，對臺積電而言僅占其產(chǎn)能的個位數(shù)比例，但轉(zhuǎn)由英特爾代工，意義便截然不同。

在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，蘋果不僅是大客戶，更是要求最嚴(yán)苛的“質(zhì)檢員”。蘋果的這一選擇，相當(dāng)于用自身品牌信譽(yù)，為英特爾的代工能力做了一次公開背書。

當(dāng)前蘋果芯片家族中，Pro、Max、Ultra版本不僅集成了復(fù)雜的GPU核心，還應(yīng)用了UltraFusion這類通過硅中介層拼接兩枚芯片的超高端封裝技術(shù)，這類產(chǎn)品對良率的容錯率極低。

而此次提及的基礎(chǔ)版M系列芯片，主要用于MacBook Air和iPad Pro，屬于“走量”產(chǎn)品，結(jié)構(gòu)相對簡單，且不涉及復(fù)雜的異構(gòu)封裝。它是驗證先進(jìn)制程良率最理想的“試水產(chǎn)品”。

此外，郭明錤透露，蘋果此前已與英特爾簽署保密協(xié)議，并獲取了18AP先進(jìn)制程的PDK 0.9.1GA工具包，目前正等待英特爾計劃2026年一季度發(fā)布的PDK 1.0/1.1版本。

PDK（Process Design Kit，工藝設(shè)計套件）是晶圓廠提供給芯片設(shè)計公司的“技術(shù)手冊”與“生產(chǎn)規(guī)范”。

通常，PDK 0.5代表“實驗階段”，0.9意味著“接近量產(chǎn)”，1.0則是“技術(shù)定型”。這從側(cè)面表明雙方合作已不止于方案討論，而是進(jìn)入了實質(zhì)性的流片驗證環(huán)節(jié)。

若進(jìn)展符合預(yù)期，蘋果計劃最早在2027年第二至第三季度，由英特爾采用18AP制程代工其最低端的M系列處理器。

從出貨量來看，目前最低端的M系列芯片主要搭載于MacBook Air和iPad Pro，預(yù)計今年合計出貨量約2000萬臺。

對英特爾而言，拿下M系列處理器代工訂單，相當(dāng)于獲得了進(jìn)入蘋果高端供應(yīng)鏈的入場券。后續(xù)在14A等更先進(jìn)制程節(jié)點上，英特爾仍有機(jī)會分得更多訂單。

二、庫克的“雙重考量”：政治表態(tài)與供應(yīng)鏈平衡

既然臺積電代工業(yè)務(wù)成熟、良率高且服務(wù)優(yōu)質(zhì)，蘋果為何要冒險扶持仍處于虧損狀態(tài)的英特爾？

這背后是庫克的“深層布局”。

其一，這是一份面向未來的政治投名狀。

無論誰執(zhí)掌白宮，“制造業(yè)回流”都是美國兩黨的共識。蘋果曾在2025年8月的白宮活動中承諾，未來四年將在美國新增6000億美元投資。

投資需落到實處且具有影響力。單純的研發(fā)投入不夠直觀，沒有什么比亞利桑那州一條看得見、摸得著的“美國產(chǎn)”芯片生產(chǎn)線，更能響應(yīng)美國政府推動的“美國制造”政策了。

將最低端、產(chǎn)量大、對性能極限要求不高的M系列標(biāo)準(zhǔn)版芯片交由英特爾美國工廠生產(chǎn)，既兌現(xiàn)了“美國芯”的承諾，又因試錯成本低，可謂“一舉兩得”。

其二，庫克急需制衡臺積電的手段。

目前，蘋果90%以上的先進(jìn)制程芯片產(chǎn)能高度集中于臺積電，這種單一供應(yīng)商依賴，在供應(yīng)鏈管理專家?guī)炜丝磥?，是不可接受的風(fēng)險。

建立“臺積電+英特爾”的雙供應(yīng)商體系，是降低產(chǎn)能風(fēng)險、提升議價能力的必然選擇。

這種焦慮并非蘋果獨有。就在英特爾股價暴漲當(dāng)天，谷歌和Meta也被曝出正考慮與英特爾合作。

研究機(jī)構(gòu)TrendForce的最新報告顯示，谷歌預(yù)計2027年推出的TPU v9，以及Meta自研的AI芯片MTIA，“極有可能”采用英特爾的封裝解決方案。

背后邏輯十分現(xiàn)實：當(dāng)前AI芯片巨頭英偉達(dá)和AMD幾乎壟斷了臺積電最先進(jìn)的CoWoS封裝產(chǎn)能，作為后來者的谷歌和Meta，若要開發(fā)自研ASIC芯片，將面臨嚴(yán)重的“產(chǎn)能擠壓”。

與其在臺積電門口排隊等待產(chǎn)能，不如在英特爾處尋求“雙保險”。

三、英特爾的估值重構(gòu)邏輯

回到股價層面，市場為何會有如此劇烈的反應(yīng)？

因為這則傳聞可能真正打破了英特爾身上的“IDM模式詛咒”。

過去兩年，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）多次公開推廣其“IDM 2.0”戰(zhàn)略——既生產(chǎn)自有芯片產(chǎn)品，也為其他企業(yè)提供代工服務(wù)。但長期以來，華爾街和硅谷都將這一戰(zhàn)略視為“紙上談兵”。

IDM模式（垂直整合制造）在PC和服務(wù)器時代曾是英特爾的競爭優(yōu)勢，但在移動與AI時代，卻成了沉重的負(fù)擔(dān)。

AI時代的芯片需求呈現(xiàn)高度碎片化和爆發(fā)式增長特點。IDM企業(yè)自建產(chǎn)線需承擔(dān)高昂固定成本，且折舊周期極長，陷入“產(chǎn)能不足則無法滿足需求，產(chǎn)能過剩則導(dǎo)致巨額虧損”的困境，這種模式在需求波動劇烈的當(dāng)下，顯得僵化且缺乏彈性。

為轉(zhuǎn)型晶圓代工業(yè)務(wù)，英特爾在18A等先進(jìn)制程上投入了巨額資本。然而回報如何？

半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的數(shù)據(jù)顯示：2025年英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的外部營收預(yù)計僅為1.2億美元，甚至不到臺積電同期收入的千分之一。

投入巨大卻回報微薄，這正是此前英特爾股價持續(xù)下跌的根源。

但如今，市場邏輯發(fā)生了轉(zhuǎn)變。

蘋果、谷歌、Meta三大科技巨頭同時釋放合作意向，盡管距離實際產(chǎn)出還有數(shù)年時間，但這開啟了敘事邏輯的第一步——客戶驗證。

只要有頂級客戶的訂單預(yù)期，英特爾此前看似“打水漂”的巨額設(shè)備折舊，就有機(jī)會轉(zhuǎn)化為“未來現(xiàn)金流”。

目前，特斯拉、博通、微軟等巨頭正密切關(guān)注英特爾18A和14A工藝節(jié)點的進(jìn)展，這些潛在合作關(guān)系是英特爾代工業(yè)務(wù)（IFS）能否實現(xiàn)逆襲的關(guān)鍵。

此前，英特爾董事、半導(dǎo)體行業(yè)資深人士陳立武曾表示，若英特爾14A工藝無法獲得重要外部客戶認(rèn)可，公司可能放緩甚至停止后續(xù)先進(jìn)制程的開發(fā)。

這句話的潛臺詞是：14A工藝是英特爾代工業(yè)務(wù)的生死線。

而蘋果的入局，大大增加了英特爾守住這條生死線的概率。

因此，當(dāng)前英特爾的股價已完成性質(zhì)轉(zhuǎn)變：不再是對一家衰退芯片巨頭的傳統(tǒng)估值，而是被注入了“2027年英特爾代工業(yè)務(wù)初步成功”的看漲期權(quán)價值。

從估值上限來看，若機(jī)構(gòu)預(yù)測英特爾14A工藝接棒成功，甚至未來拿下蘋果高端Pro系列芯片訂單，其代工業(yè)務(wù)的估值倍數(shù)（PE/PS）完全有望向臺積電看齊。

屆時，英特爾的漲幅將遠(yuǎn)不止10%，市值有望被進(jìn)一步推高。

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